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【捷多邦PCB】第一部分：孔无铜界定
孔无铜就是指印制电路板镀覆孔孔内引路；
在导通检验时丧失保护接地特性；
镀覆孔包含：埋孔、埋孔和埋孔；
表面层不关断也称“破孔”或“孔里引路”。
孔的功效及影响因素
功效：具备零件插焊和导电性互联作用。
生产过程影响因素多，操纵繁杂：打孔品质：表面层光滑度、表面粗糙度等凹蚀实际效果：里层联接、环氧树脂表观状况 沉铜实际效果：药液活力及led背光等比级数 平板电脑电镀铜：过程控制及常见故障解决 图型电镀工艺：微蚀操纵及抗蚀层特性 后工艺流程�：�：微蚀操纵及返工板解决等
孔无铜的独特性
印制电路板严重质量缺点之一，需加强操纵；
造成缘故繁杂，改进难度系数大；
严重影响零件特性和稳定性；
孔无铜缺点及判断是干法工作人员基本技能；
提升孔铜确保性是PCB厂整体实力的反映。
第二一部分：根本原因
孔内无铜从生产加工步骤上归类：
沉铜欠佳(如：汽泡、塞孔、led背光不够等)平板电脑欠佳(如：整流器机无电流量、镀前停留的时间长等)图电欠佳（如：图电微蚀过多、塞孔、抗蚀差等）后工艺流程微蚀过多；酸蚀剂板孔无铜；埋埋孔孔无铜；其他类型孔无铜。
有机化学沉铜种类详细介绍
沉薄铜：有机化学铜薄厚10～20u\”(0.25～0.5um)；中等速度铜：有机化学铜薄厚40～60u \”(1.0～1.5um)；厚化铜：有机化学铜薄厚80～100u\”(2.0～2.5um)；一厂应用ATO薄铜管理体系，铜层薄厚约7-12 u\” 。
留意：沉铜层不高密度，非常容易被氧化！
对策：沉铜后零件尽早开展平板电脑电镀工艺！
led背光：沉铜活力的体现者
沉铜led背光等比级数判断
留意：环氧树脂比玻纤更非常容易沉上铜！
图电前后左右判断规范
第三一部分：缺点状况及失效分析
搜集21种普遍缺点照片开展剖析；
以象带文从切成片缺点开展定义；
根据经典案例找到“问题身后的问题”；
将处于被动的过后改正变成事先操纵！
现况叙述1
铜线塞孔孔无铜
表面层表面粗糙度过大
打孔玻璃纤维丝
打孔欠佳（披峰）
打孔披高峰会造成直径缩小、塞孔或酸蚀板破孔！
失效分析
特性：打孔欠佳，表面层不整平、表面粗糙度过大 或披峰过大等；
缘故：打孔加工工艺标准差，如：麻花钻使用寿命过长、返磨频次太多、叠板数太多或钻咀侧刃不锐利等；
对策：改善打孔加工工艺标准，反省麻花钻品质及 应用规定。
现况叙述2
孔里玻璃纤维上时断时续、斑点状无铜！
失效分析
特性：图型层包起来平板电脑层，无铜处时断时续， 大小圆孔均有发生，尤其在玻纤上无铜的 概率更高一些，常出现在拖缸以后；
缘故：沉铜欠佳（如：药液活力不够、led背光 不够、溫度太劣等）
对策：反省拖缸方式和程序流程、 提升药液活力。
缺点叙述3
表面层带入内电层或脏物，塞孔造成的孔无铜：
失效分析
特性：平板电脑层包起来脏物塞孔造成孔无铜；
缘故：钻房加工工艺标准差，在研磨抛光髙压水清洗中没法去除造成塞孔，也可能是铜屑阻塞或饮用水、药缸残渣等外界脏东西；
对策：改进打孔标准、提升研磨抛光髙压水清洗工作压力、加强各药大水缸过虑和净化处理等。
缺点叙述4
表面层与里层路线联接欠佳（ICD）
失效分析
特性：凹蚀欠佳造成与里层联接发生引路；
缘故：溶胀缸蓬松不足：浓度值低、温度低、解决时间短速度快及药液使用寿命已到；咬蚀能力差：药液温度低、浓度值低、锰酸钾成分高、解决时间短速度快或药液衰老；独特家具板材：高Ｔg、含填充料零件或别的独特材料等。别的：可能是打孔发烫过多或烘板主要参数不合理导致。
对策：确定实际问题开展目的性改进！
缺点叙述5
孔内无铜部位发生基本上对称性，所有集中化在小圆孔中：
失效分析
特性：图型层包平板电脑层，产生在孔中间并呈对称性；
缘故：孔里汽泡赶不及排出去，造成沉铜欠佳。可能是振荡器常见故障或振荡不够孔里汽泡没法排出来；可能是沉铜缸化学反应速率太快造成很多汽泡（氡气）。
对策：查验振荡和有机化学沉铜标准如：溫度/负荷/药 液浓度值等。
缺点叙述6
无铜处所有产生在环氧树脂位置：
失效分析
特性：孔内无铜部位所有产生在环氧树脂位置；
缘故：去胶渣不足，环氧树脂蜂巢状构造暂未产生；
对策：查验凹蚀段标准，提升去胶渣工作能力（如：提升浓度值、溫度或延长性时间等）
缺点叙述7
电镀工艺层包起来平板电脑层，切成片从管口向孔中间平板电脑层慢慢消退：
失效分析
特性：图型层包起来平板电脑层，切成片从管口向孔中间平板电脑层慢慢变软并最终消退；
缘故：平板电脑欠佳，平板电脑电镀工艺时电流强度过小、电镀工艺時间过短或设备故障（电接触不良现象）等；
对策：查验平板电脑电镀工艺标准，如：电流强度、時间等。
缺点叙述8
孔眼内有斑点状无铜，小圆孔反倒孔里详细：
失效分析
特性：孔眼内有斑点状无铜，小圆孔反倒孔里详细；
缘故：可能是起重机常见故障，零件半空中或水清洗主缸滞留时時间太长，沉铜层被氧化造成孔无铜；
对策：按工作中标示规定对起重机常见故障零件开展防护、再次沉铜返工解决并确定。
缺点叙述9
管口处无铜，图型层沒有包起来平板电脑层，较多发生在孔眼：
失效分析
特性：管口边沿断铜，断铜面较齐整；
缘故：基本上可判断为湿膜入孔，湿膜因为玻璃膜压 力过大或玻璃膜到显影液储放時间较长，如：大节日湿膜屋内沒有清板或设备故障等。
对策：减少玻璃膜至显影液時间，严苛返工规章制度。
缺点叙述10
孔里存有塞孔状况，图型电镀工艺层沒有包起来平板电脑层：
失效分析
特性：脏物掉下来后，断块面齐整，蚀刻加工后存有空塞状况；
缘故：很可能是湿膜返工板，因退洗不干净造成湿膜碎进到导埋孔，一切正常显影液后没法去除，镀抗蚀层时药液互换受阻而在蚀刻加工时又被冲跑；
对策：严苛零件返工规章制度，避免湿膜塞孔。
缺点叙述11
整孔无铜，并且孔眼、小圆孔均无铜：
失效分析
特性：表层仅有一层电镀工艺层，孔内整孔无铜。
关键缘故：零件未沉铜就立即开展平板电脑或图型电镀工艺；
图型薄厚时因为起重机常见故障等缘故在微蚀缸停留的时间太长，平板电脑层被所有蚀掉（从里层铜层产生负 凹蚀的状况开展确定）。
对策：对出现异常关机状况采取改正，立即吊出微蚀缸零件。
缺点叙述12
管口无铜，尤其是大镀覆孔孔无铜更显著。
失效分析
特性：管口无铜，尤其是大镀覆孔孔无铜更显著。
缘故：磨板过多造成拐角处无铜。
对策：降低磨板工作压力，尤其是不织布手工刷磨板段的工作压力，查验不织布手工应用目等数！
缺点叙述13
独立的地区孔里和管口、焊层均发生无铜：
失效分析
特性：独立孔里、管口和焊层均发生无铜
缘故：抗蚀欠佳孔无铜，主要是因为高电流强度区涂层结晶体不光滑，或电镀锡后并没有立即烘干处理等使抗蚀层特性降低造成过蚀；
对策：改进涂层结晶体构造，可根据加上光亮剂或增加电镀工艺時间、减少电流强度等，如电镀锡后停留的时间太长要目的性开展改善。
缺点叙述14
无铜处发生在孔中间并且对称性，尤其是小圆孔状况更比较严重。
失效分析
特性：平板电脑层沒有包起来图型层，关键为抗蚀层（铅 锡层、锡层或镍层）深镀能力不足。缘故：厚径比AR值大，孔里药水互换艰难：反冲力涡旋提高，以至靠工作压力(如：摆动、振荡等) 推动做到孔里流动性的要素被消弱；界面张力扩大；汽泡无法逸出。
对策：提升抗蚀层深镀工作能力，加强摆动或振荡等。
缺点叙述15
孔眼、小圆孔均无铜或铜厚不够，表面绿油下电镀铜层详细 但露铜地区铜层非常�。�
失效分析
特性：孔眼、小圆孔均无铜或铜厚不够，表面绿油下电镀铜层详细但露铜地区铜层较�。�
缘故：后工艺流程微蚀过多造成孔无铜，轻度时发生孔铜不够，比较严重时无铜；可能是沉镍金、OSP、喷锡、沉锡等前解决过多；
对策：反省前解决微蚀标准（時间、溫度、浓度值等）
缺点叙述16
埋孔联接欠佳造成引路：
失效分析
特性：埋孔层孔拐角处沒有被平板电脑层包起来（表铜没 有平板电脑层或非常�。鋈群笤诳淄嘟哟Ψ⑸系簦羁谆费跏髦肼窨酌嫱Ψ⑸灾湎叮�
缘故：减铜过多造成埋孔表铜沒有平板电脑层（或非常薄），遇热后因为环氧树脂胀大造成引路；
对策：避免减铜过多，适度提升埋孔铜厚，选用别的板材降低环氧树脂热变形的�：Φ�。
缺点叙述17
热冲击性或热冷循环系统后表面层发生引路：
失效分析
特性：遇热后表面层电镀铜层发生引路，沒有遇热时则是详细涂层；
缘故：涂层机械性能差、可塑性差或表面层铜厚不够等；
对策：净化处理镀液改进结晶体构造、提升涂层可塑性等，适度提升孔铜薄厚，与此同时热冲击性前规定按照规定开展烘板解决。
缺点叙述18
埋孔处无铜，管口部位无铜更比较严重
失效分析
特性：埋孔处无铜，管口部位无铜更比较严重
缘故：湿膜破孔，蚀刻加工药液进到孔里，根本原因很有可能曝出欠佳、对偏、埋孔与下垫接触不良现象；
对策：反省湿膜盖孔标准及对合状况。
缺点叙述19
特性：埋孔无铜，与里层铜分离出来或联接不太好
失效分析
特性：埋孔无铜，与里层铜分离出来或联接不太好；
缘故：激光器窗偏，激光器孔蚀孔欠佳，导致激光器打孔欠佳，沉铜时药液互换欠佳。
对策：查验激光器开窗通风状况和打孔动能等。
激光打孔机欠佳造成沉铜欠佳！
缺点叙述20
从管口处逐渐发生无铜，而图型层沒有包起来平板电脑层，孔眼更比较严重：
失效分析
特性：酸蚀剂遮孔破或对偏，埋孔与下垫接触不良现象；（可根据埋孔内焊层开展分辨）
缘故：湿膜破孔，可能是曝出欠佳或湿膜被划伤等，酸碱性蚀刻加工药液进到导致孔内无铜，埋孔无铜也是有这样的事情。
对策：查验湿膜注浆加固状况。
缺点叙述21
埋孔孔内无铜：
失效分析
特性：埋孔管口处发生抗蚀欠佳孔无铜；
缘故：在埋孔管口处因为二次压层时B片流通性差等缘故，填胶不满意造成碱蚀药液进到导致孔内无铜；
对策：改成流通性不错B片，如高环氧树脂成分等。
第四一部分：改正行为及改进计划方案
选用D-M-A-I-C改善方式：定义(Define)：对切成片缺点开展用心定义精确测量(Measure)：根据导通、BB机和切成片剖析(Analyze)：依据实际步骤开展剖析改善(Improve)：对于存在的问题开展改善操纵(Control)：合理操纵产生文档具体指导生产制造
问题定义一
从切成片下手，按缺点特点开展归类！网络爬虫型：发生位置全在环氧树脂上或全在玻纤上，前面一种是除钻污不足，后者则除液压缸整孔能力差；正中间型：发生位置在表面层正中间，上下几乎对称性；孔角型：发生的位置在孔角，缘故是余膜入孔；管口型：磨板过多或微蚀过多造成管口无铜；异板孔：表面层表面粗糙度过大，孔里药液互换不畅。
问题定义二
按产生缘故开展归类：
活力不够：物质的量浓度低、温度低、负荷低、pH值低、药液衰老等；汽泡堵塞：沉铜缸汽泡和铅锡／锡缸汽泡；脏东西塞孔：脏物、内电层、湿膜碎、火山岩浆等；去油整孔差 ：玻纤处难上铜；去胶渣实际效果差：环氧树脂上难上铜；别的：抗蚀层或平板电脑层过薄或返工等。
结语
孔无铜缘故繁杂，避免不易，大家必须：对切成片用心判断，对缺点开展严苛的定义！深层次全方位反省零件生产工艺流程和性能指标！以往工作经验仅仅一种参照，并不是全能！只需当心证实，坚信：方式总比问题多！持续改进：降低损毁、不断提高零件质量！
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