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单层PCB
选用单层PI敷铜钱原材料于路线进行以后，再遮盖一层防护膜，产生一种仅有单面电导体的柔性线路板。
一般两面PCB
应用两面PI板敷铜钱原材料于两面电源电路进行后，双面各自再加上一层防护膜，变成一种具备两层电导体的线路板。
基材转化成单层PCB
应用纯铜泊原材料在电源电路制造中，各自在依次在正反两面各加一层防护膜，变成一种仅有单面电导体但在线路板的两面都是有电导体外露的线路板。
双层PCB
以单层PI敷铜钱原材料及粘接胶为主要原材料，选用相近与基材转化成单面板的加工工艺，经多次压生成为具备双层电导体构造的pcb线路板，可以设计方案为部分分层次构造以做到具有高拉伸应变性的目地。
硬软融合PCB
各自运用柔性线路板的可挠性及硬板的支柱性融合成一个多样化的线路板。
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