九游会J9·官方网站
电焊焊接是电子产品生产加工中的重要环节，pcb电路板在电焊焊接以后，其表面老是存在不一样水准的助焊膏残余物及其他类型的环境污染成分，就算应用了低固体成份没有卤素灯泡的免清洗助焊膏仍会发生或多或少的残余物。为防止由于浸蚀而产生的电源电路失效，电焊焊接后一定要搞好清理才能保证电子产品的稳定性、电气设备指标值和工作中使用寿命。因为军工业商品一定要要清理，因而清理加工工艺对军工业商品尤为重要。
pcb电路板构件清理的关键水平。?消除助焊膏残余物、透明胶带或阻焊膜的胶渍、浮尘、植物油脂、颗�：秃辜５然肪澄廴境煞郑乐苟缘缱悠骷�、印刷输电线和点焊造成腐蚀性和别的缺陷的造成，提升构件的使用性能和稳定性;?消除浸蚀物的不良影响到，保证构件电气设备功能测试的顺利进行，点焊太多的助焊膏残余物会使测试探针不可以优良的触碰点焊，从而�：Φ郊煅榻峁淖既沸�;?构件表层的环境污染成分会防碍涂覆层的结合性;?使构件外型清楚，热�：筒懔训纫恍┤毕菹月┏觯阌谟诟愫眉煅楹凸收霞觳�。
清理pcb电路板的传统式方式是用有机溶液清理，由CFC—113与小量乙酸乙酯（或丙酮）构成的混和有机溶液对松脂助焊膏的残余物有出色的清洁工作能力，但由于CFC—113对空气臭氧洞有毁坏功效，目前已被全面禁止应用，目前可采用的非ODS清理加工工艺包括油基清理、半油基清理、有机溶剂清理，除此之外还能够应用不开展清理的免清洗加工工艺。到最终应用哪一种加工工艺，应根据电子设备和关键水平、对清理品质的需求和加工厂的实际情况来挑选。
该文章内容致力于散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。
