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伴随着电子信息技术在各主要用途的逐渐加重，半导体材料正顺着功率大的化、高频率化、一体化方位发展趋势，相对高度的一体化封装形式控制�？楣娑ㄓ帕嫉呐湃瘸性叵低常呈絧cb线路板FR-4传热系数上的缺点早已成为了牵制电子信息技术发展趋势的一个短板。
近几年来飞速发展的LED产业链，也对其承受pcb线路板的传热系数指标值明确提出了更好的规定。陶瓷基板原材料以其抗压强度高、绝缘性能好、传热和耐高温性能优质、线膨胀系数小、有机化学稳定性好等优势，广泛运用于电子封装基材。
敲黑板划重点：
应用陶瓷基板电源电路尤其是将其根据助焊膏电焊焊接在瓷器系统软件板上给切成片制取产生很大的试炼
解决方法
- 激光切割
针对一般PCBA而言，回流焊炉后为防止引进内应力，通常是运用的小输出功率自动切割机手动式激光切割、经环氧树脂胶冷嵌入后应用碳碳复合材料打磨砂纸从粗到细开展碾磨，应用P1200打磨砂纸精准定位到观查部位，进而3μm金钢石抛光剂打磨抛光及其应用0.05μm三氧化二铝抛光剂最后打磨抛光，就可以获得无刮痕的表层实际效果。
陶瓷基板电焊焊接在瓷器系统软件板后，因其强度较高，没法再开展手动式激光切割，需应用更功率的高精密自动切割机开展激光切割。
标乐Isomet High Speed Pro高精密自动切割机具备：输出功率2kw、x轴横着挪动最小单位1μm、翠绿色激光器线精准定位激光切割部位、全自动整修金刚石切割片等作用，促使这台机器设备最合适激光切割瓷器基线路板；砂轮片强烈推荐应用标乐15LC砂轮片，颗粒物适度，确保集成ic不破的情形下轻轻松松激光切割陶瓷基板原材料。
- 嵌入
因有集成ic与焊锡膏，瓷器基线路板不适宜选用压合嵌入的形式开展试品镶埋，必须用到冷嵌入的形式开展试品嵌入，强烈推荐应用环氧树脂胶。
对比于丙烯酸乳液，环氧树脂胶具备黏度低、流通性好、放热反应溫度较劣等特性，可以不错的添充试品中的间隙裂缝，界面张力低可与试品表层充足湿润，防止嵌入后发生间隙。
- 碾磨&打磨抛光
粗碾磨时易陶瓷基板强度有点硬，若应用基本碳碳复合材料或三氧化二铝打磨砂纸碾磨试品时，会发生瓷器一部分磨没动而别的原材料一部分被除去的状况，导致打磨砂纸消耗与试品的浮凸。
金刚石磨盘是将不一样粒度的金钢石和环氧树脂充足混和后加温干固到底材上， 特别适合碾磨瓷器、硬质合金刀具等冶金材料。
石滚依照粘接原材料的不一样分成下面几类：
- 金属材料粘接金刚石磨盘，合适超硬金属材料。
- 环氧树脂粘接金刚石磨盘（有花式），环氧树脂固化剂成一定样子，合适绝大部分结构陶瓷，使用寿命较长。但因其花式的存有，粗碾磨时延性原材料时很容易导致断裂。
- 环氧树脂粘接金刚石磨盘（平面图），合适硬原材料和易破碎原材料组成。
粗磨时可应用有花式的石滚（石滚使用寿命较长），精磨应用平面图的石滚（除去集成ic比较严重的断裂一部分）。
打磨抛光重要环节为3μm，碾磨和粗打磨抛光造成的断裂和裂痕必须在这里流程彻底除去，视详细情况打磨抛光時间约4~8分鐘。
实际加工工艺见下表：
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