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pcb电路板能产生现代化、产业化生产制造，最主要是因为国际性上一些著名企业在20新世纪60时代发布的相关有机化学电镀铜的专利权秘方及其胶体溶液钯专利权秘方。印刷线路板埋孔选用有机化学电镀铜为其现代化、产业化生产制造及其自动化生产奠定优良的基本。它也变成被各制造业企业所进行的pcb电路板制做基本加工工艺之一。下面，简易详细介绍线路板的电镀工艺加工工艺。
（1）图型电镀法
覆铜箔板一打孔一研磨抛光一表层整治解决一弱浸蚀一活性一有机化学电镀铜一整板电镀铜一蚀刻加工电镀工艺图型三维成像一图型电镀铜一电镀锡铅或镍金一取除抗蚀剂一蚀刻加工一热融一涂阻焊层
（2）整板电镀法
覆铜箔板一打孔一研磨抛光一表层整治解决一弱浸蚀一活性一有机化学电镀铜一整板电镀铜一玻璃膜或网印一蚀刻加工一退抗蚀剂一涂阻焊剂一暖风平整或化学镍金
在以上pcb电路板制作过程里都有化学镀镍铜工艺，有机化学电镀铜是pcb电路板制作过程中很重要的阶段。有机化学电镀铜的特征是，饱和溶液带有络合剂或抗氧化剂。其氧化剂选用的是室内甲醛。
有机化学电镀铜饱和溶液中的络合剂及室内甲醛等成分会给自然环境产生伤害，在污水处理时有较大的艰难。此外，有机化学电镀铜槽液的维护保养和管理方法也是有一定艰难。但有机化学电镀铜依然是pcb电路板制做中不容忽视的加工工艺。
电子器件商品所须要的精细的工艺和自然环境与安全性适应能力的严格管理促进电镀工艺实践活动提供了长足的进步，这一点显著的反映在了生产制造高复杂性、高像素的多基材技术性中。在电镀工艺中，根据自动化技术的、电子计算机操纵的铸造设备的开发设计，开展有机化合物和金属材料添加物化学成分分析的高复杂性的仪表盘技术性的发展趋势，及其精准操纵化学变化全过程的技术水平的发生，电镀工艺技术性做到了很高的水准。
使金属材料增层生长发育在线路板输电线和埋孔中有二种规范的方式：路线电镀工艺和整板电镀铜，现描述如下所示。
1.路线电镀工艺
该加工工艺中只在设计方案有电源电路图型和埋孔的地区接纳铜层的产生和蚀刻加工阻剂金属材料电镀工艺。在路线电镀工艺全过程中，路线和焊垫每一侧提升的总宽与电镀工艺表层提升的薄厚大体相当，因而，必须在初始胶片上空出容量。
在路线电镀工艺中大部分大部分的铜表层都需要开展阻剂遮蔽，只在有路线和焊垫等电源电路图型的地点开展电镀工艺。因为必须电镀工艺的表层地区降低了，所须要的开关电源电流量容积通常会大大的减少，此外，当应用比照翻转感光高聚物湿膜电镀工艺阻剂（最常运用的一种种类）时，其负胶片可以用相对性划算的激光器印刷机或绘图笔制做。路线电镀工艺中阳极氧化的耗铜量较少，在蚀刻加工全过程中必须除去的铜也较少，因而减少了电除尘器的剖析和设备维修保养花费。该工艺的缺陷是在开展蚀刻加工以前电源电路图型必须镶上锡/铅或一种电泳原理阻剂原材料，在运用电焊焊接阻剂以前再将其去除。这就提升了多元性，附加多了一套湿化学溶液工艺处理。
2. 整板电镀铜
在该全过程中所有的表层地区和打孔都开展电镀铜，在不用的铜表层倒上一些阻剂，随后镶上蚀刻加工阻剂金属材料。即使对一块适中规格的pcb电路板而言，这也必须能给予非常大工作电流的电掘，才可以做成一块非常容易清洁且光洁、光亮的铜表层供后面工艺流程应用。要是没有光学绘图仪，则必须应用负胶片来曝出电源电路图型，使其变成更普遍的比照翻转湿膜光阻剂。对整板电镀铜的线路板开展蚀刻加工，则电路板上所镀的绝大多数原材料可能再度被去除，因为蚀刻加工剂
中铜的载液提升，阳极氧化遭受附加浸蚀的压力也大大的加重。图8-1得出了去除全过程的pcb电路板电镀工艺流程表。
针对pcb电路板的生产制造而言，路线电镀工艺是一种更快的方式，其规范薄厚如下所示：
1）铜
2） 锡-铅（路线、焊垫、埋孔）
3） 镍 0.2mil
4） 金（射频连接器顶部） 50μm
电镀中往往维持那样的基本参数是因为向金属材料涂层给予高导电率、优良的电焊焊接性、较高的冲击韧性和能承受电子器件终端设备镶板及其从线路板表层向镀埋孔中填铜所需的可塑性。
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