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线路板拼板方式，说白了，便是将双片电源电路板拼在一起组成一个大的SET。线路板拼板的含义取决于，第一，便捷后面顾客的电路板焊接及贴片式；第二，线路板拼板能提升家具板材的使用率，进而减少产品成本。因为每一个领域的商品不一样，因此运用的pcb线路板尺寸也都不一样，在其中有一些电子器件领域的PCBpcb线路板较为�。ǔ；嵘杓品桨赋善窗宓姆椒ǎ坏梢员憬菸褰鸪У纳圃欤鼓芄唤档图揖甙宀牡南模刂瞥杀�。为了更好地便捷线路板生产和PCBA生产加工，在开展PCB拼板设计方案时，必须要留意许多问题。
一、PCB做版拼板外观设计
1.PCB做版拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。
2.PCB做版拼板方式总宽≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动自动点胶机，PCB拼板方式总宽×长短≤125 mm×180 mm。
3.PCB做版拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板；
二、V型槽
1.开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但最少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用最低值。
2.V型槽左右两边创口的移位S应低于0.1mm；因为最少合理薄厚的限定，对高度低于1.2mm 的板，不适合选用V槽拼板方式方法。
三、Mark点
1.设定标准选择点时，通常在选择点的周边空出比其大1.5 mm的畅通无阻焊区。
2.用于协助smt贴片机的电子光学精准定位有贴片式元器件的PCB板顶角最少有两个不对称标准，一整块PCB电子光学精准定位用标准一般在一整块PCB顶角相对应部位；分层PCB电子光学精准定位用标准一般在分层PCBpcb线路板顶角相对应部位。
3.针对导线间隔≤0.5mm的QFP（方型扁平封装）和球间隔≤0.8mm的BGA（球栅列阵封装形式）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定标准。
四、加工工艺边
1.拼板方式边框与內部主板、主板与主板中间的连接功能周边不可以有很大的元器件或外伸的元器件，且电子器件与PCBpcb线路板的边沿应留出超过0.5mm的室内空间，以确保激光切割数控刀片一切正常运作。
五、板上的定位孔
1.用以PCBpcb线路板的整个PCB线路板精准定位和用以细间隔元器件精准定位的标准标记，正常情况下间隔低于0．65mm的QFP应在其顶角部位设定；用以拼板PCB线路板的精准定位标准标记应成对应用，布局于精准定位因素的顶角处。
一个好的PCB设计者，在开展拼板设计方案时，要考虑到生产制造的要素，保证便捷生产加工，提升生产率、减少成本费用的目地。
拼板的缺陷：
一、提升施工时间
PCB拼板方式尽管有众多优势，但直到全部的PCBA拼装工作进行，或是得再把它裁剪（de-panel）成双板，多了一道制造，也就多了施工时间，也提升运输撞件的风险性。
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有一些木板上边如果有细间脚与0201等到小零件，拼板方式的数额不能过多，由于双板与双板中间是有尺寸公差的，假如拼板方式过多，很有可能会导致尺寸公差大到不能满足助焊膏包装印刷的精确度规定，最终助焊膏印偏，焊锡丝出问题。
三、形变问题
有一些过薄的PCB都不提议拼板方式数额太多，由于PCB越薄形变量就越大，拼板方式数太变化多端宽，贴片式打件与过回焊炉全是一种磨练。自然这方面可以使用过炉移动载具或全过程移动载具来摆脱，仅仅得考虑到移动载具的花费与提升的人力成本。
拼板规定：一般就是超出4种，每一种板的叠加层数、铜厚、表层加工工艺规定同样，此外与产品技术工程师商谈，达到最有效的拼板计划方案，拼板方式便是为了更好地降低成本，假如生产工艺流程较为复杂，大批量比较大提议独立生产制造，拼板方式还需要担负不合格率10%-20%不一。
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