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PCB在过全自动焊锡炉后，其板下路线的绝缘层绿漆会脱落。不知道缘故有那些？化金后S/M Peeling又是由于是什么原因？
绿漆掉下来有三种比较大概率，第一是绿漆自身特性不能承�：肝チ罚饪赡苁锹唐岬狡谖扌Щ蚴导什僮髑芳训贾绿匦圆还弧Ｒ嫡哂τ玫穆唐峒负醵际腔峥鼓透呶�、信任度等测试代码，因而不应该常态化性发生问题，这方面要反省原材料自身是不是有转变或制造造成了转变。
第二个可能是外力作用的�：Γㄖ父嗵峁┘盎瞪璞缸不鞯龋绕涫窃诟邷厍榭鱿侣唐崽氐悴换嵩傧癯Ｎ孪伦匀换肪尘弑父呷托裕馐毕呗钒宓穆坛灯嵩馐芤磺型饬ψ饔贸寤餍远挤浅Ｈ菀自斐苫送崖�。
第三个比较大的概率是，线路板在绿漆喷涂前或储放时吸湿性造成的崩裂，水汽在遇热汽化时容积彭涨近三千倍，一瞬间提温再加上绿漆变软，很容易让绿漆造成脱落。这类问题在电路板制作的喷锡制造会发生，也有可能会出现在波焊、回焊等拼装制造。
化金后SMPEELING有几种很有可能，第一个可能是铜眼前解决不理想化，第二个可能是S/M施胶前烘干处理不够，第三个可能是停滞不前時间太长造成空气氧化层，第四个可能是绿漆自身的材料不佳不适宜化金制造，第五个可能是绿漆玻璃化温度不够，第六假如您做了超过一次以上的高溫制造，比如：化金及电镀金一起或2次浸金，也是有很有可能产生。由于概率许多您务必做细节方面的剖析逐一回应，但是一般来说用对S/M类型非常关键。
一些独特绿漆，对UV光的化学反应较为迟缓，必须绝氧与较为高的曝出动能才可以做到高玻璃化温度。假如曝出玻璃化温度不够，后面烤制就没有办法彻底做到应该有汇聚抗压强度。假如应用这类原材料时，应当要确立告之工作工作人员及时处理方式，不然会问题持续，以上供您参照。
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