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PCBpcb线路板在制作过程，经常碰到一些加工工艺缺点，如PCBpcb线路板的铜心线掉下来欠佳(也是常说的甩铜)，�：Σ分柿�。PCBpcb线路板甩铜普遍的缘故有下列几类：
一、PCBpcb线路板制造要素：
1、铜泊蚀刻加工过多，销售市场上采用的电解铜箔一般为单层热镀锌(别名灰化箔)及单层电镀铜(别名红化箔)，普遍的甩铜一般为70um以上的热镀锌铜泊，红化箔及18um下列灰化箔基本上都未发生过大批量性的甩铜。
2、PCB步骤中部分产生撞击，铜心线受外机械设备力而与板材摆脱。此欠佳主要表现为欠佳精准定位或定专一性的，掉下来铜心线会出现显著的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剥掉欠佳处铜心线看铜泊糙面，可以看到铜泊糙面色调一切正常，不容易有侧蚀欠佳，铜泊抗张强度一切正常。
3、PCB路线设计方案不科学，用厚铜泊设计方案较细的路线，也会导致路线蚀刻加工过多而甩铜。
二、玻纤板制造缘故：
通常情况下，玻纤板只需压合高溫段超出30min后，铜泊与半干固片就基本上融合彻底了，故压合一般都不可能直接影响到玻纤板中铜泊与材料的结合性。但在玻纤板叠配、码垛的环节中，若PP环境污染，或铜泊糙面的损害，也会造成压层后铜泊与材料的结合性不够，导致精准定位(仅应对于大理石板来讲)或零星的铜心线掉下来，但测开线周边铜泊抗张强度也不会有出现异常。
三、玻纤板原料缘故：
1、一般电解铜箔全是毛箔热镀锌或电镀铜解决过的商品，若毛箔生产制造时最高值就出现异常，或热镀锌/电镀铜时，涂层晶枝欠佳，导致铜泊自身的抗张强度就不足，该欠佳箔抑制板材做成PCB后在五金厂软件时，铜心线受外力作用冲击性便会产生掉下来。该类甩铜欠佳剥掉铜心线看铜泊糙面(即与板材接触面积)不容易后显著的侧蚀，但整块铜泊的抗张强度会很差。
2、铜泊与环氧树脂的适应欠佳：如今采用的一些独特特性的玻纤板，如HTg板材，因环氧树脂管理体系不一样，所应用环氧固化剂一般是PN环氧树脂，环氧树脂分子结构链构造简易，干固时化学交联程度较低，必然要采用独特最高值的铜泊与其说配对。当生产制造玻纤板时应用铜泊与该环氧树脂管理体系不配对，导致板材覆金属材料箔抗张强度不足，软件时也会发生铜心线掉下来欠佳。
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