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焊层（land），表层贴片安装的基础组成�？椋糜谧槌�线路板的焊层图案设计（land pattern），即各种各样为独特元器件种类设计方案的焊层组成。沒有比设计方案很烂的焊层构造更让人压抑的事儿了。当一个焊层产品结构设计有误时，难以、有时候乃至不太可能做到预料的电焊焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，常�？梢匝酚τ茫坏牵诠τ蒙希琇and 是二维的表层特点，用以可表层贴片的元器件，而 Pad 是三维特点，用以可软件的元器件。做为一般规律性，Land 不包括电镀工艺埋孔（PTH， plated through-hole）。旁通孔（via）是联接不一样电源电路层的电镀工艺埋孔（PTH）。盲旁通孔（blind via）联接最表层与一个或好几个里层，而埋进的旁通孔只联接里层。
如前边所注意到的，焊层Land通常不包括电镀工艺埋孔（PTH）。一个焊层Land内的PTH在电焊焊接过程中将带去非常总数的焊锡丝，在很多原因中造成焊锡丝不够的点焊。但是，在某种状况中，元器件走线相对密度驱使更改到这一标准，最特别注意的是针对集成ic经营规模的封装形式（CSP， chip scale package）。在1.0mm（0.0394“）间隔下列，难以将一根输电线走线根据焊层的“谜宫”。在焊层内造成盲旁埋孔和小型旁埋孔（microvia），容许立即走线到此外一层。由于这种旁埋孔是中小型和盲的，因此他们不容易抽走过多的焊锡丝，結果对点焊的锡量不大或是沒有�：�。
有许许多多的工业生产参考文献出自于IPC（Association ConnecTIng Electronics Industries）， EIA（Electronic Industry Alliance）和JEDEC（Solid State Technology AssociaTIon），在设计方案焊层构造时应当应用。关键的文档是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它给予相关用以表层贴片元器件的焊层构造的信息内容。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》作为电焊焊接点加工工艺规范时，焊层构造应当合乎IPC-SM-782的用意。假如焊层大大的地偏移IPC-SM-782，那麼将很艰难做到合乎J-STD-001和IPC-A-610的电焊点。
元器件专业知识（即元器件构造和机械设备规格）是对焊层产品结构设计的基础的必备条件。IPC-SM-782普遍地利用2个元器件参考文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版发行《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可置疑，这种文档中最重要的是JEDEC 95出版发行，因为它解决了最繁杂的元器件。它给予相关固态元器件的全部备案和规范外观设计的机械图。
JEDEC出版发行JESD30（也可从JEDEC的网址免费下）根据封装形式的特点、原材料、接线端子部位、封装类型、管脚方式和接线端子总数，界定了元器件的简称语。特点、原材料、部位、方式和总数标志符是可选择的。
封装形式特点：一个单独一个或好几个英文字母的作为前缀，确定例如间隔（pitch）和轮廊等特点。
封装形式原材料：一个单英文字母作为前缀，确定行为主体封装形式原材料。
接线端子部位：一个单英文字母作为前缀，确定相对性于封装形式轮廊的接线端子部位。
封装类型：一个双英文字母标识，指出封装形式的外观设计种类。
管脚新型：一个单英文字母后缀名，确定管脚方式。
接线端子总数：一个一位、俩位或三位的字母后缀名，指出接线端子总数。
表层贴片相关封装形式特点标志符的一个简易目录包含：
· E 扩张间隔（》1.27 mm）
· F 密间隔（《0.5 mm）；仅限于QFP元器件
· S 收拢间隔（《0.65 mm）；除QFP之外的全部元器件。
· T 薄形（1.0 mm人体薄厚）
表层贴片相关接线端子部位标志符的一个简易目录包含：
· Dual 管脚在一个正方形或矩形框封装形式反过来两边。
· Quad 管脚在一个正方形或矩形框封装形式的四侧。
表层贴片相关封装类型标志符的一个简易目录包含：
· CC 集成ic媒介（chip carrier）封装形式构造
· FP 平封（flat pack）封装形式构造
· GA 栅格数据列阵（grid array）封装形式构造
· SO 小外观设计（small outline）封装形式构造
表层贴片相关管脚方式标志符的一个简易目录包含：
· B 一种直柄或球型管脚构造；这也是一种非切合的管脚方式
· F 一种竖直的管脚构造；这也是一种非切合的管脚方式
· G 一种翅形管脚构造；这也是一种切合的管脚方式
· J 一种“J”形弯折的管脚构造；这也是一种切合的管脚方式
· N 一种无引脚的结构；这也是一种非切合的管脚方式
· S 一种“S”形管脚构造；这也是一种切合的管脚方式
比如，简称词F-PQFP-G208，叙述0.5
mm（F）塑胶（P）方型（Q）平面图封装形式（FP），翅形管脚（G），接线端子总数208。
对元器件和板表层特点（即焊层构造、标准等）的详尽公差分析是必需的。IPC-SM-782表述了如何开展这一剖析。很多元器件（尤其是密间隔元器件）是严苛公制单位设计方案的。不必为公英制的元器件设计方案螺纹公称直径的焊层构造。积累的构造偏差造成不配合，彻底不可以用以密间隔元器件。记牢，0.65mm相当于0.0256”，0.5mm相当于0.0197“。
在IPC-SM-782规范内，每一个元器件与相对应的焊层构造机构在四个网页页面中。构造如下所示：
第一页包含相关元器件的通用性信息内容，包含可运用文档、基本上构造、接线端子或管脚总数、标识、媒介封装形式文件格式、加工工艺考虑到、和电焊焊接摩擦阻力。
第二页包含设计方案焊层构造所必需的元器件规格，针对其他元器件信息内容，参照EIA-PDP-100和95 出版发行。
第三页包含相对应焊层构造的关键点与规格。为了更好地造成最适用的电焊点标准，在这里页上叙述的焊层构造是根据较大原材料状况（MMC， maximum material condiTIon）。应用最少原材料状况（LMC， least material condiTIon）时，规格很有可能�：Φ绾负附拥愕牟�。
第四页包含元器件与焊层构造的公差分析。它也给予针对电焊焊接点的产生应当期待获得哪些的详尽內容。点焊抗压强度受锡量的�：ΑＴ谘≡癫挥τ酶軲MC规格的焊层构造以前，应当开展公差分析和电焊焊接点评定。
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