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PCB抄板，便是在早已有电子器件商品和线路板实体的条件下，运用反方向方式方法对线路板开展反向分析，将原来商品的PCB文档、原材料明细、电路原理图等技术性文档开展1:1的复原实际操作，随后再运用这种技术性文档和生产制造文档开展PCB制版工艺、元器件电焊焊接、线路板调节，进行原电源电路样本的全部拷贝。
一、拿一块PCB板，最先必须在紙上纪录好全部原气件的型号规格，主要参数及其部位，尤其是二极管、三级管的方位，IC空缺的方位。最好用数码照相机拍二张电子器件部位的相片。
二、拆下来全部元器件，要将PAD孔内的锡除掉。用乙醇将木板清洗整洁，随后放进扫描机，在扫描仪扫描的那时候要稍提高一下扫描仪的清晰度，获得较明确的木板图象。再自来水纱纸将高层和最底层轻度打磨抛光，打磨抛光到铜膜发光，放进扫描机，运行PHOTOSHOP，用五颜六色方法将双层各自扫入。留意，PCB在扫描机内放置一定要横平竖直，不然扫描仪的图像就没法应用。
三、调节蒙版的亮度对比度，明暗交界线度，使有铜膜的一部分和沒有铜膜的一部分产生明显比照，随后将图变为黑与白，查验线框是不是清楚，如果不清楚，就需要再次调整。假如清楚，将图存为黑与白BMP文件格式2个文档，假如发觉图型有什么问题，还要用PHOTOSHOP开展调整。
四、将2个BMP文件格式的文档各自变为PROTEL文件格式，在PROTEL中加入双层，假如双层的PAD和VIA的部位基本上重叠，表明前好多个流程做的非�：茫绻形蟛睿蚍锤吹谌剑钡椒喜判校玊OP层的BMP转换为TOP.PCB，留意要转换到SILK层，便是淡黄色的那层，随后你在TOP层描线便是了，而且依据第二步的工程图纸置放元器件。画完后将SILK层删除，持续反复了解制作好任何的层。
五、在PROTEL里将TOP.PCB和BOT.PCB加入，并成一个图就OK了。用激光器复印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER各自打印出到透明胶片上（1：1的占比），把胶卷放进那片PCB上，较为一下是不是不正确，假如没有错，即使取得成功。
因为电子设备全是由各种线路板构成关键调节一部分开展工作中，因而，运用PCB抄板那样一个全过程，可进行一切电子设备整套技术文档的获取及其商品的高仿与复制。
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