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线路板软件即电源电路板的电子器件的DIP生产加工，DIP是Dual ln-line Package的简称，是一种制作工艺，实际表述如下所示：
20世纪的70时代，集成电路芯片基本上都选用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装形式）封装形式，此封装类型在当初具备合适PCB（印刷线路板）破孔安裝，走线和实际操作比较便捷等特性。DIP封装形式的结构形式各种各样，包含双层瓷器双列直插式DIP，单面瓷器双列直插式DIP，柔性线路板式DIP等。但DIP封装类型封装形式高效率是很低的，其集成ic总面积和封装形式总面积之之比1：1.86，那样封装形式商品的范围比较大，电脑内存条PCB板的总面积是确定的，封装形式总面积越大在运行内存上装集成ic的总数就越低，电脑内存条容积也就越小。与此同时比较大的封装形式总面积对内存频率、传输速度、家用电器特性的提高都是有�：�。理想化状况下集成ic总面积和封装形式总面积之之比1：1将是较好的，但这也是没法达到的，除非是不开展封装形式，但伴随着芯片封装技术性的发展趋势，这一参考值日益贴近，如今己经拥有1：1.14的运行内存封装形式技术性。
线路板连接器分有人下单导线和多导线二种，如下图所示（a）为单导线连接器，（b）为多导线连接器。
他们的特征是应用灵便，占有总面积小，插、拔、便捷等。他们的构造是电源插座内有接线片（铜片），在电源插头内有导线布线针。针对多导线连接器，为了避免电源插头插反方位，每一个插头都是有精准定位挡，电源插头仅有在要求的方位上才可以插进电源插座，若有反方向或挪动都不可以插进电源插座。
这种连接器在应用时要将电源插座一部分立即电焊焊接在pcb线路板的铜泊印刷路线上，插头顶变压器接地线，随后将电源插头插进电源插座，便可接入路线。
常见问题：
1.最先要把木板清理整洁。
2.插横插、直插小物件，如1/4W的电阻器、电容器、电感器这些接近线路板的小规格电子器件。
3.插大、适中规格的电子器件，如470μ电解电容器和火牛。
4.插IC，如贴片式IC可在**步焊好。正常情况下而言将电子器件由低无上、由小至地面分配软件次序，在其中多少标准优先选择于水准规格标准。 若手焊，则软件时插一个焊一个。若过炉得话立即按焊锡炉操作说明实际操作就可以。切脚可挑选手工制作剪截也可以用专业的切脚机处理，基本上加工工艺规定便是恰好将外露锡包一部分摘除就可以。
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