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伴随着电子设备的如何对无效问题开展失效分析呢微型化，PCB也向密度高的高Tg及其环境保护的角度发展趋势。可是因为科技的缘故，PCB在生产制造和运用中产生很多的无效问题。为了更好地搞清楚无效的缘故，便于寻找解决困难的方法。那麼，大家应当如何对PCB无效问题开展失效分析呢？
1、显微镜
显微镜适用于PCB的外表查验，找寻无效的位置和相应的证据，分析判断PCB的失效模式。外型查验关键查验PCB的环境污染、浸蚀、爆板的部位、电源电路走线及其无效的地区这些。
2、X射线(X-ray)
该技术性大量地用于查验PCBA点焊內部的缺点、埋孔內部缺点和密度高的封装形式的BGA或CSP元器件的缺点点焊的精准定位。
3、切成片剖析
根据切成片剖析可以获得体现PCB(埋孔、涂层等)品质的外部经济结构特征的丰富多彩信息内容，为下一步的质量控制给予不错的根据。
4、扫描仪声学材料光学显微镜
扫描仪声学材料光学显微镜可以用于检验电子器件、原材料及其PCB与PCBA內部的各种各样缺点，包含裂痕、分层次、参杂物及其裂缝等。假如扫描仪声学材料的工作频率总宽充足得话，还能够立即检验到点焊的内部结构缺点。
5、显微镜红外线剖析
显微镜红外线剖析是将红外光谱与光学显微镜结合在一起的统计分析方法。它的适用范围便是剖析被焊面或点焊表层的有机化学污染物质，剖析浸蚀或可锻性欠佳的缘故。
6、扫描仪透射电镜剖析(SEM)
在PCB或点焊的失效分析层面，SEM关键用于观查焊层表层的外貌构造、点焊金相组织、精确测量金属材料间化物、可锻性涂层剖析及其做锡须剖析精确测量等。
7、差示扫描仪量热仪(DSC)
DSC在PCB的剖析层面适用于精确测量PCB上常用的各种各样纤维材料的干固水平、玻璃态转换溫度，这两个主要参数决策着PCB在后面加工工艺流程中的稳定性。
8、热机械分析仪(TMA)
TMA的使用普遍，在PCB的剖析层面适用于PCB最重要的2个主要参数：精确测量其线形膨胀系数和玻璃态转换溫度。膨胀系数过大的板材的PCB在电焊焊接拼装后经常会造成镀覆孔的开裂无效。
9、热重分析仪 (TGA)
在PCB的剖析层面，适用于精确测量PCB原材料的耐热性或分解反应溫度，假如板材的分解反应溫度太低，PCB在通过电焊焊接环节的高溫时可能产生爆板或分层次无效状况。
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