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在PCB上，设计方案工作人员常常会遇到一些含有塑料外壳的元器件。例如复位开关、USB插口、网络接口这些，但是这种元器件的机壳，需不需要接地装置？接什么地？
一、无塑料外壳的接地装置设计方案
无塑料外壳， PCB线路板中电子器件一般不规定接地装置，通常情况下也没法接地装置。针对双板高速、功率大的的集成ic，有时候设计方案技术工程师可以设计方案一种接地装置的散热器。将散热器安裝在PCB上，而且与双板的地质构造联接。
二、有塑料外壳的接地装置设计方案
在PCB双板上，假如遇到有塑料外壳的元器件，一定要接地装置，而且机壳应该是大规模接地装置。不然将难达到机器设备的电磁兼容测试性规定。具备塑料外壳的连接器，其塑料外壳应与接地装置的外壳或底版紧密相连。假如连接器在后侧板上，则把全部连接器合理布局在挨近一个固定不动螺钉的位置。在后侧板独立开设一接地母线。该接地母线与连接器的塑料外壳相接并根据侧板的固定不动螺钉与接地装置的外壳相接，该接地母线与后侧板的别的电线接头或接路面要分隔一定间距。接地线针插应充足多且应竖向分配，电线接头与接地线针插联接要有充足粗。以防产生接地装置短板。针对高频率数据信号尤其是高频率时钟信号，周边运用接地线针插包围着。
针对有塑料外壳的元器件，例如RS232插口、复位开关、USB接口、网络接口等。设计方案技术工程师必须对其机壳开展接地保护解决，但接地装置不合理又会造成问题。针对这种塑料外壳的元器件，接地装置一定要大规模，点射接地装置。
三、印制电路板上空闲地区的接地装置设计方案
在实木多层板内层的走线大面积宽阔地区，如果不敷铜。在PCB板生产制造全过程中，因为一边沒有铜泊，在压合时，非常容易造成涨缩度，也就使一整块pcb线路板不整平。并且在印制电路板上空闲地区应大规模铺铜并接地装置。通孔要充足多，接地装置连线要充足粗。并删掉小范围的接地装置铜泊。大规模敷铜，要特别注意开好多个槽，以减轻铜泊出泡。也有便是：1.在大规模地与连接器或IC管脚相接的地区应用十字花焊层，有益于电焊焊接。2.晶振电路周边接地装置，一定要设好隔离栏，晶振电路机壳与地相接。3.线路板螺钉孔最好是选用串连点射接地装置方法，而不是悬在空中。4.数据地和仿真模拟地选用点射接地装置方法，防止影响。
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