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通过拼装及焊后的PCBA置放一段时间或历经自然环境实验后表面常常会发生乳白色残余物而直接影响商品表层或作用。本实例中PCBA电焊焊接后的助焊膏残余物在湿冷环镜中转化成腐蚀酸与点焊表面焊锡丝产生反映转化成乳白色的脏东西-锡盐。
实例环境
本实例中的PCBA进行设备及焊接方法，在历经-20℃～80℃ 72h温冲实验后，表面发生明显乳白色脏东西。
统计分析方法概述
对遍布在PCBA点焊周边的乳白色脏东西及PCBA电焊焊接所应用助焊膏各自开展SEM&EDS剖析，实际效果主要表现：点焊外型及四周地区遮盖了一层松散的脏东西，脏东西原素成份为碳（C）、氧（O）、溴（Br）、锡（Sn），而助焊膏成份验出碳（C）、氧（O）、溴（Br）原素。进一步对脏东西开展FT-IR剖析，实际效果主要表现：其红外谱图一部分特点汲取峰与助焊膏的类同，即乳白色脏东西主成份为助焊膏残余物。
实际效果与探讨
当pcb线路板部件经过波峰焊机后，其表面会残余有电焊焊接后的助焊膏残余物，这种助焊膏残余物中通常带有溴（Br）和弱有机物等腐蚀成分。将附带助焊膏残余物的PCBA开展高低温试验自然环境检测时，由于在室温至超低温的实验操作过程中会出现水蒸汽冷疑在表面，当在湿冷的条件中，带有腐蚀溴（Br）原素的助焊膏残余物会转化成强腐蚀的酸，与管脚及点焊表面焊锡丝产生化学变化转化成乳白色的锡盐，进而在表面展现出明显的乳白色脏东西，而高溫自然环境（80℃）会加快该化学变化的产生。
提议
本实例中PCBA表面由于助焊膏的残余而产生的乳白色脏东西不但焦虑不安危害了商品美观大方，并且也使一部分元器件管脚产生生锈进而�：Σ饭δ�。因而在采用助焊膏开展焊接方法时，解决助焊膏品质开展全面地评定，在满足出色电焊焊接规定的情形下应尽可能选择低固含、低残余，腐蚀小的助焊膏，而且应当考虑到助焊膏与焊接方法、PCB板等的兼容模式。
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