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三星公布将代工生产高通芯片5G集成ic，华为公司、高通芯片进行5GNRIODT：2月22日，三星在官方网站公布，高通芯片的5G移动设备集成ic将根据她们的7nmLPP加工工艺生产制造，该技术性连接点将引进EUV（极紫外线刻）。三星表明，其和高通芯片的代工生产合作关系将最少保持10年，下一代高通芯片旗舰级CPU将选用三星最新的7nmLPPEUV（极紫外光光刻工艺技术性）制造，并适用5G互联网。
这里提及的下一代集成ic，基本上明确便是以前曝出名字的骁龙处理器855。比照如今的10nmFinFET加工工艺，7nm制造生产工艺将完成总面积变小40%、性能增加10%、功能损耗降低35%。同一天，高通芯片集团旗下QualcommTechnologies和华为公司协同公布，彼此早已取得成功完成了根据3GPPRelease15规范的5GNR互操作性检测（IODT：InteroperabilityandDevelopmentTesting）。该检测运用了QualcommTechnologies的UE空天飞机和华为公司的5G商业系统软件，是加快Release155GNR生态体系完善的重要里程碑式。QualcommTechnologies和华为系统相通检测的成就将大幅度促进业内5G互联网的商用化，提议投资人积极关注。
PCB迈入萧条周期时间，内地生产商万里而起：全世界PCB做版服务项目知名品牌「捷多邦」依据有关信息掌握到，2016年全世界PCB总值为542亿美金，整体上而言，2010-2016年PCB产业链产量比较平稳，起伏并不大。中国内地2016年PCB总值做到271亿美金，占到世界的50%，同比增加3.45%。东亚地区的总产量做到495.62亿美金，占到世界的91.43%，全世界PCB产业链早已从“欧美国家核心”转为了“亚洲地区核心”，产生了以亚洲地区（尤其是中国内地）为核心、别的地域辅助的布局，中国是现今全世界可以给予PCB较大生产能力和最详细产品类型的地域之一。
捷多邦称，2017年至今，关键PCB生产商陆续对商品生产能力扩大、制造技能提升开展项目投资。PCB一般选用纵向一体化的生产模式，生产商扩大关键根据中下游市场前景的开朗预估。受国家环保政策的�：Γ琍CB小型加工厂将逐渐淘汰被淘汰，与此同时PCB大型厂深南电路、景旺电子等陆续发售有益于扩宽融资方式提高市场竞争整体实力，现阶段在中国前五大厂市市场份额不上10%，将来市占有率将稳步提升。
上星期电子器件版块主要表现回望：这周股票大盘总体增涨，沪深指数300指数值增涨2.63%。在其中，申万电子器件指数值增涨2.01%，跑输沪深指数300指数值0.62个点;中信银行电子元件指数值增涨1.97%，跑输沪深指数300指数值0.66个点。
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