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给予匀称且无针眼的板材镀层，纤�。是岷途媚陀茫鄱远妆蕉撇惴鲜导首芴迥勘瓴考筒考�。Parylene CVD造成构造上持续的塑料薄膜，根据合理的预备处理，深层次渗入板材表层内，而不是简易地将其本身黏附到板材上，如液态建筑涂料镀层那般。? 这种给予合理的，电极化合理的保障措施，镀层薄至1微米。? 聚对二甲苯具备有机化学和生物体可塑性和可靠性，是碾磨化工品，血液，有机溶剂，液态水和水蒸汽的出色隔绝原材料。
?印刷线路板（PCB）和具备独特部件配备的相近部件 – 角型表层，缝隙，露出的内表层，平面图外型，锐利或锐利的边沿 – 归功于parylene的全结对帮扶形。? 该全过程十分可反复和可控性，从批号到批号给予极为一致的結果。
殊不知，虽然聚对二甲苯具备做为保形镀层的优势，但它并不完美无瑕。其上覆的化学结构很有可能限定靠谱的页面，限定与一些板材的黏合。将聚对二甲苯的大多数优势做为保形镀层与此同时得到的CVD加工工艺与此同时清除了根据有机化学的基材粘合力; 只有开展机械设备黏合。
在这种状况下，分层次很有可能变成聚对二甲苯镀层表层的问题。在保形镀层与被遮盖表层分离出来的情形下产生分层次，根据从基材上伸出而造成差的，不能接纳的光滑度，造成撕破，未粘附和非保形镀层。虽然表层曝露很有可能不彻底，可是分层次最少曝露了待维护地区的一些一部分，彻底违反了保形镀层的目地。
分层次是聚对二甲苯应用遭遇的最严重危害之一。聚对二甲苯镀层的一部分提高足够证实分层次。规范或改正全过程 – 比如去掩蔽或对生产制造原材料的反映 – 都有可能引起分层次。在CVD应用软件以前和期内务必当心，以保证不容易产生接着的分层次事情。视频后期制作和检测程序流程务必一样对于分层次的概率，这是一个务必防止或鉴别和改正的偏激消沉結果。
Parylene分层次的来源于
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原材料不相容性：聚对二甲苯镀层和待黏附的板材表层必须黏合在一起。聚对二甲苯与待遮盖表层间的不相容性造成了聚对二甲苯和衬底相逢的表面的不融洽; 在这种状况下，仅有最少的黏合产生，假如它发展趋势，常常造成分层次。
镀层孔隙率：在聚对二甲苯镀层和表层间的地区中造成蒸汽压差，造成易受水份入侵和渗入PCB的�：�。接踵而来的环境温度和工作压力的起伏造成渗透浓度，其可以将镀层与底材分离出来。
表层洁净度：最重要的是，清理表层是黏附所必要的。受严重污染的表层不兼容黏附而且有利于分层次。
充分考虑�：鄱远妆胶桶宀闹屑涞酿じ叫缘恼庵直曜甲鑫幼诺牟愦挝侍獾幕驹斐闪烁梦侍獾慕饩龇椒�。
避免Parylene分层次
根据在CVD解决以前，期内和以后制订下列技术性可以避免分层次：
保证原材料兼容模式：聚对二甲苯保形镀层的级别与底材原材料中间的适度融洽造成靠谱的吸附和压层。很有可能必须更改镀层种类或更改表面。总体目标是更改表面的相互影响，使他们能够更好地适用黏附。
透气性性：挑选具备适度的不吸水性与此同时维持原材料与材料的相溶性的聚对二甲苯型是必需的。
表层洁净度：环境污染 – 污渍，脱膜剂，加工工艺残余物等 – 应在工程施工前从部件中消除。清理PCB可提高聚对二甲苯的粘接性/玻纤板和表面质。
原材料挑选务必联接到安装体的构成和主要用途。Parylene C的拉伸强度好于D型或N型，表明分层次特性获得提高，但每一种镀层工作中都必须考虑到独特要素。
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