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“兵戎相见实竞技场”栏目，乃文章内容短小精干，创作者来源于一线员工，內容为具体实例与成功经验。此一线员工包含在行业战地的工程项目专业技术人员、管理者和实际操作职工，大部分处在兵的阶级。具体实例与成功经验內容包含生产制造或管理方法中质量改进、加工工艺改善、机器设备改革创新、原材料节省、节能降耗、高效率提高、成本费减少等各层面，为一点一滴的体会心得或工作经验详细介绍。
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前言
领域内将铜泊薄厚相当于或超过105 μm（≥3 oz）的pcb电路板（PCB）称之为厚铜印刷线路板。厚铜PCB主要用途及产量在近几年来获得了快速扩张，已经变成具备非�：孟凼谐》⒄骨巴镜氖芑队璓CB种类。厚铜印刷电源电路板绝大部分为大电流量基材，大电流量基材关键运用于电源�？�（功率�？椋┖推档缱硬饭辜酱笮幸�。这类大电流量基材的发展趋向是承受更高的电流量、更高的元器件传出的热必须散出，基材常用的铜泊薄厚也很厚。比如如今生产制造的大电流量基材应用210 μm厚铜泊已变成日常化；再比如替代用以车辆、智能机器人、输出功率开关电源等原用的母线槽（Busbar）、整车线束的基材的电导体层薄厚早已做到400 μm~2000 μm。
105 μm以上厚铜pcb电路板在阻焊制做有难题。因为板材上印刷油墨薄厚的限定（航标灯对板材上印刷油墨薄厚有规定和板材上印刷油墨薄厚过厚会造成印刷电路板焊接后发生板材部位阻焊裂痕问题）不可以应用静电粉末喷涂或涂装工艺生产制造。现阶段领域内的二种加工工艺都必须用传统式的油墨印刷：一种是包装印刷多次阻焊，另一种是先做板材，将板材添充阻焊后作为基本PCB一切正常包装印刷阻焊，但油墨印刷会发生阻焊入孔、断阻焊桥、电线间汽泡等质量问题。怎样完成可以应用静电粉末喷涂或涂装工艺生产制造。而又能保证板材部位阻焊薄厚不容易太厚? 这也是大家科学研究的目地。
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方式执行
1.1 方案策划环节
（1）方案策划方位。给予的办法是变更设计方案的建筑资料制做阻焊曝出胶片来做到。将前边多次阻焊后板材部位上的印刷油墨显影液掉且线边印刷油墨保存，最后一次作为基本PCB一切正常生产制造，那样板材上就仅有一次阻焊，也不会发生路线泛红的问题。
（2）方案策划步骤。阻焊前解决→塞孔→静电粉末喷涂→对合曝出（专用型设计方案胶片）→显影液→阻焊后烘→阻焊前解决→塞孔→静电粉末喷涂→对合曝出1（一切正常胶片）→显影液→阻焊后烘1……
1.2 实验环节
（1）前边多次阻焊制做。应用静电粉末喷涂或涂装工艺生产制造（防止喷漆时阻焊入孔），阻焊曝出时应用专用型设计方案的阻焊曝出胶片材料生产制造。
（2）最后一次阻焊制做。应用静电粉末喷涂或涂装工艺生产制造（防止喷漆时阻焊入孔），阻焊曝出时应用一切正常的阻焊曝出胶片材料生产制造，阻焊进行后的实际效果见图1
（3）板材部位印刷油墨薄厚切成片（图2）
应用本工艺技术开发设计的資料和程序将生产制造板开展小批量生产与立大批量实验，大批量实验結果与实验原始环节的实验結果一致。 对于全部的铜厚在105 μm以上厚铜pcb电路板在阻焊制做时若选用本加工工艺，可大幅提高产品品质。
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結果
以上新技术新工艺的开发设计，一方面可以常规应用静电粉末喷涂或涂装工艺处理105μm以上厚铜pcb电路板在阻焊制做碰到传统式油墨印刷所没法处理的阻焊入孔、断阻焊桥、电线间汽泡等质量问题，与此同时又可以防止阻焊制做板材部位印刷油墨过厚在电焊焊接时经常出现的阻焊裂痕问题，可以使105μm以上厚铜pcb电路板成功大批量制做阻焊并能一起达到顾客对阻焊的质量规定。
应用以上加工工艺后，解决了105μm以上厚铜pcb电路板大批量成功生产制造的短板，损毁率从原先的1.2%降至0.3%，促使105μm以上厚铜pcb电路板很多应用于电源产品、及其通信、电力工程、航空航天等行业拥有确保。
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