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线路板图设计方案结束后，下面的工作中就是制做电源电路板，这也是电子器件小手工中的一项主要工作中。制做线路板的全过程便是将根据电路设计图设计方案出的线路板图实体化的全过程，可以说制做出一块符合规定的线路板，小手工新项目也就成功了一半。
制做线路板的全过程包含勾勒、浸蚀、打孔和表层处理等流程。大家仍下列图所显示电子器件电台广播无线麦克风为例子，作实际做法的详细介绍。
一、线路板图的勾勒
勾勒就是指将设计方案好的线路板图打印到敷铜钱上，并且用耐腐蚀材料将路线遮盖。
1．打印
按必须尺寸裁剪一块单层敷铜钱，将图中所显示线路板图用复写纸打印到敷铜钱的铜泊面，如下图所示。
2．遮盖
遮盖的效果是将要的铜泊一部分(即路线)掩盖�。阌谠诮春蟊４娉隼�。遮盖可以选用一切有利于操控的耐腐蚀材料，一比如漆料、环氧树脂胶、涤纶布胶布、抗腐蚀颜料等。
(1)漆料遮盖法。用小毛笔蘸少量漆料，沿敷铜钱铜泊表面打印出的路线仔细涂敷，如下图所示所显示。涂敷全过程中应维持路线竖直，该包括的一部分应所有严实遮盖。涂敷中万一产生外溢，可在漆料晾干之后用裁纸刀修去。
也可以用鸭嘴阀铁笔蘸取漆料涂敷，如下图所示所显示。鸭嘴阀铁笔是硬笔，画平行线实际效果不错。调整鸭嘴阀铁笔上的螺丝帽可更改鸭嘴阀铁笔端部间隙，进而操纵线框总宽。
(2)油性记号笔遮盖法。目前市面上有一种抗腐蚀的油性记号笔，用于描涂线路板十分便捷，如下图所示所显示。油性记号笔的笔头有大小多个规格型号，可依据线框总宽采用，还可以用裁纸刀将笔头钻削至合乎自身的规定。油性记号笔相互配合直尺可以描涂出十分竖直的线框，还能在敷铜钱铜泊表面撰写标识符，制做出美观的线路板。
(3)涤纶布胶布遮盖法。将全透明涤纶布胶布黏贴到敷铜钱铜泊表面，用裁纸刀沿打印的路线仔细刻制公章，随后撕去空闲位置的涤纶布胶布，只保存路线位置的涤纶布胶布，如下图所示所显示。制做中应保证涤纶布胶布黏贴密切、没有气泡，全部电源电路线框均被严实遮盖。
(4)喷涂法。提前准备一张比线路板略大的硬纸，将线路板图用复写纸打印到硬纸上，用裁纸刀将硬纸上的路线一部分刻去(挖空)，即变成线路板的模版，如下图所示所显示。将模版密切遮盖在敷铜钱铜泊表面，随后开展喷涂就可以，如下图所示。喷涂法尤其合适小批量生产制做线路板。
二、线路板的浸蚀成型
浸蚀就是指将勾勒好路线的敷铜钱放进浸蚀液中浸蚀去不必要的铜泊一部分，最后产生线路板。常见的线路板浸蚀成型方式有下列几类。
1．三氯化铁溶液浸蚀法
(1)取一只可以容下线路板的抗腐蚀器皿，比如塑胶小盆，放进少量的三氯化铁(一般为固态)，并添加2至3倍的水，以可以全部吞没需浸蚀的敷铜钱为标准。三氯化铁与水的配制沒有严格管理，浓度值高一些则浸蚀速度更快一些。
(2)将勾勒好路线的敷铜钱资金投入三氯化铁溶液中，敷铜钱上沒有被遮盖的铜泊一部分即会慢慢被锈蚀掉，如下图所示。为了更好地加速浸蚀速率，可以摇晃器皿使三氯化铁溶液流动性。
(3)浸蚀全过程中需要留意观查，只需外露的铜泊已被浸蚀整洁，就应立即将敷铜钱取下，并且用冷水清洗整洁，以耐腐蚀过多。
2．电解盐水浸蚀法
(1)取一只容积适合的抗腐蚀器皿，添加一汤匙食用盐和适当的水，以可以全部吞没需浸蚀的敷铜钱为标准。
(2)在敷铜钱上露出的铜泊一部分随意处焊住一截20cm上下长短的锡丝做为电解法的正电极导线(由于铜输电线作电级导线会被锈蚀掉)。假如敷铜钱上露出的铜泊被路线切分为多个一部分，则需从每一个铜泊一部分焊好一条锡丝，再将这种锡丝联接在一起做为正电极导线。
(3)取一2cm×3cm上下的金属片做为电解法的负极板，并焊住一截输电线做为负电极导线。
(4)将敷铜钱和负极板放进生理盐水中，留意敷铜钱和负极板不可以碰撞。正、负电极导线引至可调直流电源，如下图所示。从低到高慢慢调高电源电压，当负极板上面有小水泡造成，敷铜钱铜泊一部分有浅绿色沉淀物(空气氧化铜)造成，表明电解法浸蚀早已逐渐。
(5)电解法浸蚀结束，立即取下敷铜钱并清洗净就可以。
3．刀刻法
假如电源电路较简易，还可以选用刀刻法制做线路板，即用裁纸刀等锐利雕刻刀将敷铜钱上不用的铜泊一部分刻去，留有电源电路线框就可以。选用刀刻法制做时焊层与线框均为平行线，有利于刻制公章，如下图所示。选用刀刻法制做线路板还能够省掉用耐腐蚀材料遮盖铜泊路线的流程。
4．数控机械全自动制版工艺
选用中小型数控机械开展全自动制做线路板，具备高精度、性价比高、合适大批量生产的特性。
(1)迅速腐蚀机。根据耐腐蚀水泵使浸蚀液以漫流方法不断地穿过敷铜钱，提升了制版工艺速率和品质。
(2)数控机床全自动制全自动切管机。键入设计方案好的线路板图，约20分钟左右就可以制做出美观大方的线路板。
(3)数控机床高精密钻攻机。国家标准命令插口，可兼容各种各样受欢迎的雕刻软件，选用手工雕刻的方式进行高频率的制做，如下图所示。
三、线路板的冲孔和表层处理
线路板浸蚀成型后，还必须开展打孔和表层处理。
1．打孔
用0.8mm～1mm的麻花钻在线路板焊层处钻出来电子器件安裝孔，用尺寸适宜的麻花钻钻出来电阻器、可变电力电容器、变电器等比较大电子器件的固定不动孔和线路板安裝孔。
针对用刀刻法制做的线路板，假如电源电路较简易，可将电子器件立即焊在铜泊面，免除打孔的不便，使制做更简单。
2．线路板表层处理
(1)消除覆盖层。针对漆料涂敷层，可以用热水烫一下后当心撕去，也可以用竹材木筷等刮掉。针对标记字�？梢杂靡掖蓟蛱炷撬寥ィ蛴盟爸侥サ�。针对涤纶布胶布等覆盖层，撕去就可以。
(2)消除铜泊面空气氧化层。线路板制完后，最先应快速清理铜泊面空气氧化层，一般状况下可以用橡皮擦撩，那样不容易损害铜泊，如下图所示。
有一些pcb电路板，因为返潮或储放时长较久，铜泊面空气氧化比较严重，用橡皮擦不容易擦干净的，可首先用水砂纸轻轻地打磨抛光，如下图所示，随后再用橡皮，直到铜泊面光亮如新口。
(3)涂敷助焊防护层。清理好的线路板，最好是涂上一层天那水做为助焊防护层。天那水的调配方式是：将松脂辗压成粉末状，融解于2-3倍的双氧水中就可以。天那水浓一些实际效果不错。
用整洁软笔或小软毛刷沾有天那水，在线路板的铜泊面匀称地刷涂一层，如下图所示，随后晾晒就可以。天那水镀层非常容易蒸发硬块，遮盖在电路板上既是防护层(维护铜泊不会再空气氧化)，也是优良的助焊膏。至此，一块美观大方好用的线路板即制做进行。
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