九游会J9·官方网站
pcb电路板用后盖板和垫块（通称为盖/垫块）是PCB机械设备打孔生产加工必不可少的主要辅材。因为PCB机械设备打孔生产加工制造中的必须大批量的盖垫块，而且近几年来伴随着印刷线路板打孔技术性迅速发展趋势， PCB用盖垫块产业链已变成PCB原料采购领域中有相当规模的关键构成部分。
1.盖/垫块商品的发展历程
PCB用盖垫块在上世纪四五十时代几乎是与PCB与此同时问世。刚开始应用的是脲醛树脂后盖板，而一般脲醛树脂Tg较低，慢慢发生钻污等问题。出自于这一缘故，在PCB业内中一度曾逐渐应用环氧树脂PC板，可是它不可以彻底克服钻污的问题，并且随着钻速越高，造成的卡路里也愈来愈多，在80时代中后期对后盖板又拥有传热的规定，而环氧树脂胶的传热系数很低，不利排热，故不可以达到制造的规定，与此同时环氧树脂PC板的费用也较高，因而这类环氧树脂PC板应用的历史时间并不较长，就被抛弃。
20新世纪90时代初，木纤板因为存在价格低、可靠性、钻污少及热稳定性能相对性不错等优点逐渐作为于打孔垫块。初期发生的密度低木纤板表层强度低，打孔的时候容易发生毛边状况，合适于比较大直径的打孔；伴随着打孔直径减少及钻速提升，为了更好地有效的提高打孔毛边，在90时代后期，依次发生了中、密度高的木纤板，其表层强度明显提高；为了更好地进一步提高木纤板表层整齐性和壁厚匀称性，近些年木纤板还发生表层不锈钢抛光加工工艺。与此同时90时代初还发生瓦楞纸垫块等新式定义商品。
20新世纪90时代后半期，PCB打孔生产加工选用的盖/垫块种类挑选上还与此同时逐渐使用另一类具备较好传热性的种类，即金属材料后盖板。最初应用的是一般软铝，铝传热系数远远地超过环氧树脂，麻花钻高溫度可由200℃多降到100℃多，可是它的材料过软，易造成刮伤，造成麻花钻跑偏而发生孔距精密度不佳、针断等出现异常。因此，它的更强生产特性的代用品铝合金铝后盖板就面世，并变成迄今仍为广泛采用的盖/垫块种类之一。
21新世纪初，为融入更细微直径（0.3mm下列）和更快速的打孔质量规定，盖垫块生产商又开发设计和改进了原来的脲醛树脂垫纸板商品，其原材料特点、相对密度、表层强度、整平性、薄厚匀称性、材料等都获得改善。与此同时，为了更好地处理铝合金铝后盖板表层太硬，及非常容易产生麻花钻跑偏的问题，开发设计出了润化铝块。这类铝块仍在提升孔距精密度、处理麻花钻生产加工中麻花钻排热问题上，具有至关重要的功效。在近几年来润化铝块的应用商店获得了短时间的扩张，可以推测在未来很多年，它是微孔板深孔生产加工中很理想化的辅材之一。
伴随着PCB技术性高端化、功能性、形式化发展趋势，做为PCB打孔辅助材料盖/垫块技术性也逐渐向着多元化、精细化管理、功能性发展趋势。盖/垫块质量、种类，对保证PCB打孔生产加工品质、良品率、生产率、增加麻花钻使用期限、PCB的稳定性具有主要功效。
2.盖/垫块商品的简述
2.1后盖板的界定
线路板打孔时在PCB打孔生产加工时，置放在被生产的聚酰亚胺膜上的板，称之为“后盖板”（Entry Material）。它是一种在印制电路板机械设备打孔时放置待生产加工板的上边，以达到制作工艺规定的原材料（见图1）。
图1 后盖板和垫块商品及在PCB打孔生产加工中运用平面图
2.2后盖板的关键作用
做为PCB打孔生产加工的辅材，后盖板有五个关键作用：
�、� 维护表面（维护聚酰亚胺膜的铜泊面，或基材电镀铜导电性方面），避免工作压力脚压伤表面 ；
�、诠潭ú欢榛ㄗ辏档痛蚩资甭榛ㄗ臧诙Χ�、偏位，使麻花钻能精确精准定位；提升孔距精密度，避免断裂麻花钻；
�、郾苊饣纳显斐晒芸诿撸�
�、馨镏榛ㄗ晔头欧⑷攘�、减少麻花钻溫度；⑤帮助清理麻花钻管沟；避免腻污孔；降低麻花钻的损坏和断钻等。
对后盖板特性规定关键有：柔韧度够了；薄厚尺寸公差�。徽郊安蝗菀仔伪洌荒腿龋晃缘停槐聿忝挥性又�、脏东西、显著缺点等。
2.3垫块的界定
打孔时垫在线路板下，与设备橱柜台面直接接触的板块垫材，称之为垫块（Back-up board）。它是一种在印制电路板机械设备打孔时放置待生产加工板的下边，以达到制作工艺规定的原材料。
垫块的关键作用是：
�、� 降低板材打孔口毛边）；
�、诙晕芇CB板的打孔生产加工，具有维护钻孔设备橱柜台面的功效；
�、奂跎俾榛ㄗ隃囟龋档吐榛ㄗ晁鸹担�
④清理麻花钻上的一部分钻污；
�、菰谝欢ㄋ缴铣浞址⒒悠渚级ㄎ蛔饔茫嵘蚩拙芏�。
2.4垫块的首要规定
为保证基材的孔生产加工品质，对垫块具备规定是：整平性好些、标准公差小、钻削非常容易、表层规定硬且平、原材料高溫不造成粘性或释放出来化合物环境污染表面层或钻针，及其钻屑规定细且粉，便于铣面。强度适合、环氧树脂成分或其他残渣成分成分少、干固水平好、不容易造成黏性或释放出来化合物环境污染表面层或麻花钻。
2.5盖/垫块产品种类
依据材质的不一样，销售市场上通常将侧板分为四大类：酚醛树脂纸后盖板（包括酚醛树脂纸后盖板和冷冲板）、涂环氧树脂铝后盖板（又称之为润化铝块）、一般铝块（即铝铂后盖板）、环氧树脂玻璃布后盖板。酚醛树脂纸后盖板业内使用较少，而冷冲板（别名，属酚醛树脂纸后盖板类）适用于挠性板打孔；涂环氧树脂铝后盖板，用以HDI板、聚集BGA、IC载板等微小圆孔打孔和挠性板打孔，由环氧树脂和铝铂组成；一般铝块即铝铂后盖板，用以一般及细致pcb线路板打孔，由铝合金铝铂组成；环氧树脂玻璃纤维布后盖板，由环氧树脂胶和玻璃纤维布组成，现阶段目前市面上使用量非常少。此外，之前也产生过一种复合型铝后盖板，由木桨纸（芯）和铝铂组成，现阶段已不常见，已然进入销售市场。
依据材质的不一样，销售市场上一般将垫块分成下列三大类：酚醛树脂纸压层垫块、蜜胺木垫块（含蜜胺木垫块、复合型木垫块、点胶木垫块、UV木垫块）、木纤板。酚醛树脂纸压层垫块，是由塑料或木桨纸预浸脲醛树脂压合做成；蜜胺木垫块则是根据尿醛或酚醛树脂或其他环氧树脂与木纤板通过不一样加工工艺做成不一样种类的垫块；垫块中的木纤板，可分成密度木质纤维垫块和密度高的木质纤维垫块，由木质素纤维或其他纤维材料与三聚氰胺甲醛树脂或其他防腐蚀涂料混和，经压合做成。
该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。
上一篇: 云计算和5G基站成为PCB新的拉动需求
下一篇: 3分钟捋清PCB原理图的反推全过程
