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pcb电路板的电焊焊接应取用20～40W的电电烙铁，假如电铬铁输出功率过小，则电焊焊接時间较长，假如电铬铁输出功率过大则非常容易使电子器件太热毁坏，这都是直接影响到电子器件的特性，还会继续造成印刷电源电路板上的铜泊脱皮，pcb电路板出泡，烧糊。电烙铁头的样子挑选以不损害电源电路电子器件、pcb电路板为标准。针对导线聚集的IC最好是采用锥形电烙铁头。
pcb电路板上着电烙铁的方式
加温时电烙铁头应能与此同时加温焊层和电子器件导线，选用握笔法持电铬铁，小指垫在pcb电路板上，在电焊时不但可以平稳pcb电路板还能具有支撑点平稳电铬铁的功效，选用此方法握电铬铁可以随便调整电铬铁与焊层及导线的触碰总面积，视角及接触应力。
当铜泊导线都做到焊锡丝融化溫度后，在电烙铁头触碰导线位置先放少量焊锡丝，再略微向导线的内孔挪动电烙铁头，在导线的端表面再一次填人焊锡丝，而后像画弧形一样，一点一点地向着导线打弯的相对方位挪动电铬铁和焊锡丝，最终先后从pcb电路板上撤除锡丝和电铬铁，进行电焊焊接实际操作。
针对导线插装后未打弯的电子器件，可以在电烙铁头上添少量焊锡丝再去加温导线和焊层，待到导线和焊层都加温后，将焊锡丝从导线与电铬铁相对性一侧加微信好友，电焊焊接结束后先撤出焊锡丝后再撤出电铬铁。
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