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?外型绝缘层电阻检测的好多个定义
自打晶体三极管，pcb线路板的问世之日逐渐外型特性阻抗检测SIR/正离子转移检测就变成一个普遍的检测工具，大家可以用此专用工具开展下列的检测：来料检验报告检测，原材料特点检验和认证，失效分析，质量同样物理检查，商品使用寿命的未来展望剖析等。
什么叫SIR检测
在電子生产制造行业，SIR被觉得是评定客户pcb线路板拼装原材料的有效评定方式。SIR检测可以用于评定金属材料电导体中间短路故障或是电流量泄露导致的题型。这种无效通常是由于原材料的易用性，加工工艺操纵上的粗心大意，或是原材料自身特点不可以做到客户所有必要的特性。根据加快温湿度记录的变化，SIR可以精确测量检测在特准時间内电流量的变化。外型绝缘层特性阻抗（SURFACE?INSULATION? RESISTANCE）可以界定为2个电源电路电导体中间的电阻器。方块电阻, 体导电率,和电解法环境污染泄露?电极极化环境污染都能够拥有�：ν庑徒拥氐缱璞浠囊兀蠹一箍梢越庑偷缱杵髁私獗涑扇康缭吹缏纷枥构芙呕蚴枪芙磐庑投搪饭收系墓ぷ髂芰�。
在電子生产制造行业线路板的洁净度也被广泛认为是�：Τて谛晕榷ㄐ院吞匦缘慕孤且�。因此监管其洁净度/环境污染水平的方式也是不可或缺的方式。外型绝缘层特性阻抗（SIR）数据测试可以立即体现其洁净度。这也是为什么线路板生产商，助焊膏，涂敷原材料和电子设备拼装生产商也常常将SIR将做为一个焦虑不安的加工工艺和商品操纵专用工具。
光电催化转移 ：（Electrochemical Migration）:?
此界定不包括的临床表现如：在半导体材料中的场致金属材料转移和由电化学腐蚀造成的食品污染物质的蔓延。????
光电催化转移可以界定为在电路板上的导电性金属纤维在偏置直流电压下生长发育。这一迹象很有可能在线路板內部，外界，或是实木多层板原材料间产生。由于阳极氧化正离子会溶解饱和溶液中，根据静电场的功效，进而在负极上堆积最后导致金属纤维的生长发育。
印刷线路板外型受外在正离子环境污染或因浸蚀后锡焊盘外型所形成的正离子,将从印刷线路板外型的阳极氧化通过印刷线路板的里层向负极堆积导致漏(导)电迹象
光电催化转移通常导致二种迹象。当环境污染存有时，在毫无疑问的电压的作用下，在正极和负极中间产生外型的晶枝生长发育。当接触面积为锡铅焊锡丝时，铅晶枝会产生树形结构构造內部，而锡晶枝多见小雪花构造。倘若偏置电压充裕高，在正极和负极中间的晶枝会凸起，导致当地的粉碎构造。第二种普遍的光电催化迹象便是产生导电性阳极氧化丝迹象(CAF)。
当一种原材料或原材料系统软件在一个湿冷的条件中完成检测时，水蒸气可以融合正离子或有机物污染物质，生产制造锂电池电解液。接着金属材料根据外型的锂电池电解液做为挪动正离子的媒介，从阳极氧化转移到负极。这本质上是一种外部经济的电镀工艺全过程。光电催化金属材料转移产生的速度依锂电池电解液的PH值，正离子的迁移率，阳极氧化-负极间距，相关的金属材料特点和电势差的高低不一样而不一样。光电催化金属材料转移检测的典型性作法是应用范畴从10至100伏的直流电源工作电压开展检测。
光电催化金属材料转移格外是与金属离子转移、导电性阳极氧化丝的转化成相关的全是不能免不了的。倘若存有一个锂电池电解液，正离子（如氯离子含量）可以从负极流朝阳区极，造成泄露电流，但金属材料转移不毫无疑问会与此同时产生。在SIR/外型绝缘层电阻检测中，您通常不可以区别出金属离子转移造成的泄露电流与非金属材料正离子转移的泄露电流中间的差别。
导电性阳极氧化丝(CAFs)迹象和别的光电催化转移的不一样的地方如下所示：Conductive AnodicFilaments?????
(1 )转移的金属材料是铜，并不是铅或锡。
(2) 导电性阳极氧化丝是以阳极氧化朝阳区极方位生长发育。
(3) 导电性阳极氧化丝是由金属材料酸盐组成的，而不是由中性化金属材料原子构成的。
在导电性阳极氧化丝（CAF）生长发育中，在锡/铅焊接材料下边的铜底材金属材料是金属离子的关键来源于，该金属离子会在阳极氧化造成电化学腐蚀并顺着夹层玻璃环氧树脂页面开展转移。在导电性阳极氧化丝（CAF）生长发育中，最多见的阳离子是氯离子含量（可根据SEM电镜/EDX能量色散X荧光光谱仪来测量），溴离子也有可能被观察到。检测实体模型务必寄予于对溫度，空气湿度和工作电压的失听从来产品研发（见论文参考文献11）。导电性阳极氧化丝（CAF）的产生可用较低的工作电压如50V的直流电源来观察。
规范和检测移动载具
由IPC（英国电子工业连接研究会）,贝尔实验室和日本行业标准来制定的好几个业界规范，该些规范用以定义助焊膏，残余物和敷形建筑涂料。规范的应用，检测的标准和SIR模型的合理布局由被测原材料自身特点来决策。领域认同的检测实体模型做为Gerber/光绘文档可以根据IPC或是贝尔实验室查看到。大部分裸板制造厂商都熟识SIR检测实体模型Gerber/光绘材料可以降低成本检测试品的成本费。表1-1列举了一些普遍检测模板的常见运用。最多见的考试之一是应用IPCTM -650 -2.6.3.3。在85%空气湿度和溫度85?C下，应用一个规范梳装实体模型，此种类的检测适用表现助焊膏。
SIR/外型绝缘层特性阻抗是不是合适您？
倘若您方案修改您的生产制造加工工艺，那麼SIR/外型绝缘层特性阻抗是您必需考虑到选购的机器设备。
?变化电源设计或合理布局
?变更清理原材料或加工工艺
?变动助焊膏和/或助焊膏
?变动回流焊炉或波峰焊工艺
?应用新色敷形建筑涂料或加工工艺
?考评裸板提供商天赋
?根据稳定性的商品校准
普遍的检测工装夹具
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检测工装夹具 |
检测目标 |
注 ? 解 |
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IPC-B-24 |
液态助焊膏，助焊膏，涂敷原材料 |
波峰焊工艺评定 |
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IPC-B-36 |
助焊膏，助焊膏，清理原材料，清理加工工艺，涂敷原材料 |
评定加工工艺 |
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IPC-B-25 IPC-B-25A
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阻焊膜，涂敷原材料 |
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BELLCORE检测工装夹具 |
助焊膏，助焊膏，清理原材料，清理加工工艺，涂敷原材料 |
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低残余电焊焊接调研组检测工装夹具 |
助焊膏，助焊膏 |
用以评定可靠性高，免洗加工工艺的评定
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