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五种线路板常见胶
一、红胶
红胶是一种聚烯化学物质，遇热后很容易产生干固，当它受到的溫度做到150℃凝点情况下，红胶就逐渐由泥状体变为固态，运用这一特点，可以用自动点胶机或是打印的方法对贴片式电子器件开展固定不动，pcb线路板元器件应用贴片式红胶可以根据家用烤箱或是回流焊炉开展加温干固。
pcb线路板上的元器件，尤其是两面贴片的pcb线路板，过波峰焊机的情况下应用贴片式红胶固定不动，可以让反面的中小型贴片式元器件不容易爆出的焊锡炉中。
二、黄胶
电源电路板常用的黄胶是一种水制剂黏合剂，有一种刺激味道，是一种柔韧度自粘接的疑胶状物质，有优异的绝缘层，防水，抗震和传热性能，使电子元件在严苛标准下安全性运作。
它非常容易产生干固，干固的效率与工作温度、环境湿度和风力关：溫度越高，环境湿度越低，风力越大，干固速率则越来越快，相反则缓减。将喷涂好的构件放置空气中会出现渐渐地起膜的情况产生，留意实际操作应当在表层起膜以前进行。
三、导热硅胶
导热硅胶又被称为导热膏、散热膏，是一种高热导率绝缘层有机硅材料，并不像导热硅胶几乎始终不干固，可在-50℃— 250℃的溫度下始终保持应用时的脂膏情况。既具备良好的电绝缘性能，又有出色的传热性，与此同时具备低油离度（趋于零），耐高低温试验、耐潮、活性氧、耐气侯衰老。它的特征是无毒性无气味无腐蚀，合乎ROHS规范及有关环境保护规定，有机化学机械性能平稳。
四、硅酮结构胶
硅酮结构胶是一种相近乳膏，一旦触碰空气中的水份便会干固成一种坚毅的塑胶类固态的原材料。硅酮结构胶由于常被用以夹层玻璃层面的粘合和密封性，因此别名结构胶，塑胶粒应密封性存储。混和好的塑胶粒应一次用完，防止形成消耗。
五、热溶胶
热熔胶条是以丁二烯-丙烯酸丁酯高聚物（EVA）为关键原材料，添加改性材料松香树脂或石油树脂与所有有效成分配出的液体型黏合剂，是一种延展性的无毒性无气味的低碳环保胶黏剂，在一定温度范围内热溶胶的物理学情况随溫度转变而转变，而有机化学特点保持不变。彻底不含水量或有机溶剂，具备迅速黏合、抗压强度高、抗老化、无有害物质、耐热性好，胶纸延展性等特性。
将热溶胶加温至应用溫度，用喷漆枪或施胶于被粘物上，务必在胶的开放时间内进行黏合和定形的工作中，夹持被粘物制冷至常温下。热溶胶在喜温下呈固体，加温熔化成液态，通过常温下制冷，在几秒内进行粘合，可用效的固定不动电子器件电子器件和整车线束。
PCB线路板上胶用哪种胶
现阶段用以PCB板灌封有3种强力胶，分别是有机硅材料灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、聚氨酯材料灌封胶。
一、有机硅材料灌封胶
合适打胶各种各样在严酷条件下运行的电子器件电子器件。
1、耐老化水平强、耐老化好、耐冲击工作能力出色；
2、对电子元件无一切腐蚀并且干固反映中不形成一切副产品；
3、可室内温度干固也可升温干固，自排泡性好，应用更便捷；干固缩水率�。弑噶己玫姆莱惫δ芎涂拐鸬燃豆ぷ髂芰�。
4、具备出色的抗热冷转变工作能力，可在开阔的环境温度范畴内应用，能在-60℃～200℃温度范围内维持延展性，不裂开；
5、具备良好的电气设备特性和绝缘层工作能力，灌封后合理提升內部元器件及其路线中间的绝缘层，提升电子元件的应用可靠性；
6、具备出色的传热性能和阻燃性工作能力，合理提升电子元件的导热工作能力和安全性能；黏度低，具备较好的流通性，可以渗透到到细微的间隙和电子器件下边；
二、环氧树脂胶灌封胶
合适打胶常温下情况下且对自然环境物理性能沒有特别要求的电子元件上。
具备出色的耐热特性和电气设备绝缘层工作能力，使用方便，干固前后左右都十分平稳，对多种多样金属材料的墙面或者材料和多孔结构的墙面或者材料都是有出色的粘合力。
缺陷：抗热冷转变工作能力弱，遭受热冷冲击性后很容易造成缝隙，造成水蒸气从缝隙中吓人到电子元件内，防水能力差。而且干固后为胶体溶液强度较高且较脆，非常容易挫伤电子元件。
三、聚氨酯材料灌封胶
合适打胶热值不高的房间内电气元器件。
溫度规定，不超过100℃，灌封后发生气泡比较多，打胶标准在真空泵下，粘合性处于环氧树脂与有机硅材料中间。超低温性优质，抗震特性是三种最当中最好是的。
缺陷：耐热特性较弱，干固后固体表层不光滑且延展性较弱，耐老化工作能力和抗震等级紫外光都比较弱、胶体溶液非常容易掉色。
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