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伴随着快速电路设计的层出不穷，PCB板的复杂性也变得越来越高，在PCB做版中，为了防止电气设备要素的影响，数据信号层和电源层务必分离出来，因此就涉及到双层PCB的设计方案。在PCB做版中，重叠构造是�：CB板EMC特性的一个主要要素，也是抑止干扰信号的一个主要方式。针对如何选择设计方案用几层板和用哪种方法的层叠，在于家具板材上数据信号系统的总数、元器件相对密度、PIN相对密度、数据信号的工作频率、板的尺寸等很多要素。针对数据信号系统的数目越多，元器件相对密度越大，PIN相对密度越大，数据信号的次数越高的制定应尽可能选用双层独特层叠构造。
总体来说，在PCB做版中，PCB的层叠设计方案关键要遵循2个规定:
1. 每一个布线层都务必有一个相邻的参照层(开关电源或地质构造)；
2. 相邻的主电源层和地质构造要维持最少间隔,以给予比较大的滤波电容。
双层独特层叠构造归属于独特加工工艺，叠加层数越多，难度系数越大，成本费越高。针对一些PCB生产厂家而言，期待顾客的PCB做版订单信息，层叠设计方案越低就越好，过多得话便会充分考虑制做成本费和周期时间，造成不愿做。捷多邦可以为客人给予双层独特层叠构造的PCB做版服务项目，达到顾客各个方面的PCB做版要求。目前，捷多邦可做的独特层叠为2~8层。
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