PCB打样过程中需要掌握的检验标准

PCB的生产工艺流程想来大伙儿都不生疏了，那麼，PCB做版生产厂家线路板在生产过程中有什么检测规定呢?请跟随我一起来看一看。

1、切料

依照产品生产加工或切料规格型号工程图纸核查基材的型号规格、切料规格。基材的经伟方位、宽度规格与平整度在工程图纸要求标准内。

2、印刷网版

最先，查验金属丝网目数、丝印网版支撑力、胶纸薄厚是不是符合要求规定；

随后，查验图型一致性，沒有针眼、空缺或残留胶纸；与拍照底板核查，图型精准定位规格一致，线距线距、联接盘规格或标识符标识都一致。

3、表层清理

被化学水处理的PCB板表层不可有空气氧化、环境污染，清理后应干躁。

4、路线包装印刷

查验路线图型一致性，沒有短路、针眼、空缺或短路故障；与拍照底板核查，图型精准定位规格一致，线距线距一致，偏差在容许标准内。

5、蚀刻加工

查验路线图型一致性，沒有短路、针眼、空缺或短路故障；与拍照底板核查，沒有过蚀刻加工(路线过细)或蚀刻加工不够(路线太粗了)。

6、阻焊

最先，查验阻焊图型一致性，沒有漏印、针眼、空缺或渗墨、上盘、不必要墨点；与路线图型精准定位规格一致，偏差在容许标准内。

次之，查验阻焊剂干固水平，在铜电导体表面的阻焊层用签字笔实验，应该有铅笔硬度3H以上。

再度，查验阻焊剂的结合性，在铜电导体表面的阻焊层用粘胶带迎合与拉上实验，胶布上不应该有脱落的阻焊剂。

7、正脸与背面标识符标识

查验标识符标识图型一致性，沒有漏印、针眼、空缺或渗墨、上盘、不必要墨点；与路线图型精准定位规格一致，偏差在容许标准内，标识符标识能恰当鉴别。

以上为PCB做版生产厂家在PCB做版时的检测规定，你都把握了没有？

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