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pcb线路板沉金有电镀金差别。PCB电路板打样的环节中，沉金有电镀金被普遍使用于表层工艺处理中；他们中间最本质的区分取决于电镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与电镀金产生的分子结构不一样，沉金的薄厚比电镀金的薄厚要厚得多；沉金会呈橙黄色，较电镀金而言更黄。
2、沉金比电镀金更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，下移板的内应力易于控制。与此同时，因为沉金比电镀金绵软，因此电镀金的火红金手指较为难损坏。
3、淹没板的焊层上仅有镍金，数据信号的集肤效应是在铜层上传送，不容易对数据信号造成�：�。
4、沉金比电镀金的分子结构更高密度，不容易造成空气氧化。
5、电镀金非常容易使线纹短路故障；沉金的焊层上仅有镍金，因而不易产成擅木短路故障。
6、沉金板输电线电阻器和铜层的融合更为坚固。
7、沉金加工工艺一般用以规定非常高的板，平面度好，一般应用堆积物，堆积后一般不容易发生黑垫状况。其平面度和使用期限比电镀板好些。
以上就是PCB表层处理沉金与电镀金的主要差别，你都掌握了没有？
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