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印刷电路板、各种各样电子器件和电子元件是PCBA生产流水线的工作中原材料，这种原材料能根据该生产流水线把大家所须要的半导体和电子元件精准放置并电焊焊接在印刷电路板上变成电子计算机、彩色电视、通讯设备的电脑主板。而文中的具体内容是为诸位阅读者详细介绍PCBA的生产加工生产流程，让诸位显示屏前的你简易却实际地了解一下有关PCBA制作工艺的关键流程，一起来瞧瞧吧！
第一步：焊锡膏包装印刷
刮板沿模版表层促进焊锡膏前行，当焊锡膏抵达模版的一个打孔区的时候，刮板增加的往下的工作压力驱使焊锡膏越过模版开孔区落到电路板上。
第二步：涂覆粘接剂
可选工艺流程。选用两面拼装的线路板为避免波峰焊机时底端表层安裝元器件或两面回流焊炉时底端大电子器件元器件熔化而爆出，要用粘接剂将元器件黏住。
第三步：元器件贴片
该工艺流程是用自动化技术的贴电脑装机将表层贴片电子器件从进加料器上捡取并精确玻璃贴装到印刷线路板上。
第四步：焊接前与焊后查验
部件在根据再流焊接前必须用心查验元器件是不是贴片优良和部位有没有偏位等状况。
第五步：再流焊
将元器件放置在焊接材料上以后，用对流传热技术性的流焊加工工艺溶化焊层上的焊接材料，产生元器件导线和焊层间的机械设备和电气设备互联。
第六步：元器件插装
针对埋孔插装电子器件和一些设备没法贴片的表层安裝元器件，比如一些插装试电解电容、射频连接器、按键 电源开关和金属材料端 电级元器件（MELF）等，开展手工制作插装或者用全自动插装机器设备开展元器件插装。
第七步：波峰焊机
波峰焊机关键用于电焊焊接埋孔插装类元器件。
第八步：清理
第九步：检修
这是一个线外工艺流程，目地是在经济发展地修复有缺陷的点焊或拆换有疵病的元器件。
第十步：电气测试
电气测试包括测验和软件性能测试。
第十一步：质量管理
质量管理包含生产流水线内的质量管理和送到消费者前的产品品质确保。
第十二步：包裝及抽样检验
最终是将部件包裝，并开展包裝后抽样检查，再度保证将要送至消费者手上商品的高品质。
电脑主板是高新科技电子设备的关键构成，全部作用的常规运行都和它紧密相连，这只是是简易描述PCBA制作工艺的步骤，假如要细分化扩展而言得话，步骤可就并不是那么简单了。期待文中能多多少少的协助您掌握PCBA加工工艺生产加工，也可以为您解开大量有关PCBA的秘密面具。
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