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伴随着科学技术的日臻往上，广大群众对PCB板的表层加工工艺也拥有更加复杂的规定，伴随着顾客的规定不断提高自身也是专业技术人员的义务之一。PCB技术性加工工艺发展趋势持续迄今，早已有很多PCB表层工艺处理，普遍的是暖风平整、有机化学涂敷OSP、化学镍/浸金、浸银、浸锡和电镀工艺镍金等加工工艺。
1. 暖风平整HASL
暖风平整分成竖直式和平移式二种，正常情况下会感觉平移式不错，其具体因素是平移式暖风平整涂层较为匀称，如今早已完成了自动化生产。
暖风平整加工工艺的一般步骤为：微蚀→加热→涂敷助焊膏→喷锡→清理。
2. 有机化学涂敷OSP
有充足的数据信息能表明：全新的有机化学涂敷加工工艺可以在多次无重金属电焊焊接操作过程中保持稳定的特性。
有机化学涂敷加工工艺的一般步骤为：脱油→微蚀→酸洗钝化→纯净水清理→有机化学涂敷→清理，过程控制相对性别的表层工艺处理比较非常容易。
3. 化学镍/浸金ENIG化学镍/浸金加工工艺的一般步骤为：酸碱性清理→微蚀→预浸料→活性→化学镍→有机化学浸金，关键有6个有机化学槽，牵涉到近100种化工品，因而过程控制较为艰难。
4. 浸银
处于有机化学涂敷和化学镍/浸金中间，加工工艺非常简单、迅速；并不像化学镍/浸金那般繁杂，也不是给PCB穿上一层很厚的战甲，可是它依然可以给予好的电气性能。
浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的足银涂敷。有时候浸银全过程中还包括一些有机化合物，主要是避免银浸蚀和清除银转移问题；一般难以精确测量出去这一层析有机化合物，分析表明生物体的净重低于1％。
5. 浸锡
因为现阶段全部的焊接材料全是以锡为基本的，因此锡层能与一切种类的焊接材料相符合。从这一点看来，浸锡加工工艺极具备发展前途。可是之前的PCB经浸锡加工工艺后发生锡须，在电焊焊接全过程中锡须和锡迁移会产生稳定性问题，因而浸锡加工工艺的选用受限制。之后在浸锡饱和溶液中添加了有机化学添加物，可促使锡层构造呈颗粒构造，摆脱了过去的问题，并且还存在好的耐热性和可锻性。
6. 电镀工艺镍金
电镀工艺镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表层工艺的开山鼻祖，自打PCB发生它就发生，之后渐渐地演变为别的方法。如下图7-17中f)所显示.它是在PCB表层电导体先镶上一层镍后再镶上一层金，镀镍主要是避免金有铜间的蔓延。如今的电镀工艺镍金有两大类：镀软金（足金，金表层看上去没亮）和镀硬金（表层光滑和硬，耐磨损，带有钴等别的原素，金表层看上去较明亮）。
7. 别的表层工艺处理
别的表层工艺的运用较少，下边看来运用相对性较多的化学镀镍钯加工工艺。
化学镀镍钯的全过程与化学镍全过程相类似。关键全过程是根据氧化剂（如次磷酸二氢钠）使钯正离子在催化反应的表层转变成钯，再生的钯可变成促进反映的金属催化剂，因此可获得随意薄厚的钯涂层。化学镀镍钯的特点为优良的电焊焊接稳定性、耐热性、表层整齐性。
以上便是大家平�？吹谋冉隙嗟腜CB表层涂层类型了，期待能为您给予一些参照。
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