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半导体元器件在PCB中关键表现在二极管、三极管。科学研究半导体元器件的毁坏特性其实也几乎等于科学研究二、三极管的毁坏特性。
二、三极管的毁坏一般为PN结穿透或引路，在其中绝大多数为穿透短路故障。除此之外，也有二种毁坏主要表现：一是耐热性下降，运作时一切正常，工作中一段时间后产生软穿透；二是PN结的特点下降，应用数字万用表R×1K检测，全部PN结均一切正常，但放到设备之后不可以一切正常工作中。假如应用R×10或R×1。在低测量范围精确测量时，会发觉PN结的正方向电阻器超过标准值。精确测量二极管和三极管可在路面上应用指针式万用表开展精确测量。更确切的办法是将数字万用表放置R×10或R×1档（一般为R）×10档，不显著时应用R×1）精确测量路面上二极管和三极管PN结的正方向和反方向电阻器。假如正方向电阻器不很大（相对性于标准值），反方向电阻器充足大（相对性于恰逢），则表明PN结一切正常。不然有疑问，必须焊后精确测量。这是由于一般电源电路的二极管和三极管的外部电阻器大多数超过数百人或千余欧母。当应用数字万用表的低电阻器档在路面上精确测量时，外部电阻器对PN结电阻器的作用基本上可以忽视。
电子器件毁坏的特性
电子器件内部构造繁杂，功能丰富。一切毁坏的零件都不可以一切正常工作中。电子器件也是有二种类别的毁坏：彻底毁坏和耐热性差。当其彻底毁坏时，可将其拆下来，并与同样型号的一切正常电子器件开展较为，以精确测量每一个管脚对地的正方向和反方向电阻器。通�？梢苑⒕跻桓龌蚝眉父龉芙诺淖柚党鱿忠斐！Ｕ攵阅腿刃圆畹模诨魃璞冈俗保梢杂梦匏掖贾评湟斐５牡缱悠骷�。假如常见故障产生比较晚或不会再产生常见故障，则可以明确。通常，只有根据拆换新的电子器件来清除。
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