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在印刷线路板上，铜用以互联基材上的部件。尽管它是产生PCB板导电性途径表层图案设计的抗磁质原材料，但倘若长期裸露在空气中，也很容易因空气氧化而无光泽，并因锈蚀而丧失可锻性。因而，必须选用各种各样技术性来维护铜包装印刷线、埋孔和电镀工艺埋孔，这在其中也是包含了有机化学建筑涂料、空气氧化膜和电镀工艺技术性。
有机化学建筑涂料的应用比较简单，但是由于其浓度值、成份和干固周期时间的转变，因此专业技术人员们不建议长时间应用，乃至会造成不能预测分析的激光焊接性误差。空气氧化膜可以维护电源电路免遭浸蚀，但是不可以维持可锻性。电镀工艺或金属涂层加工工艺是保证电焊焊接性和维护电源电路免遭浸蚀的规范实际操作。它在单层、两面和双层印刷线路板的生产制造中起着关键功效。值得一提的是，在包装印刷路线上镀一层可焊金属材料已变为一种铜包装印刷路线给予可焊防护层的规范实际操作。
在电子产品中，各种各样控制�？榈幕チǔ１匦胙≡翊せ山哟サ愕挠∷⑾呗钒宓缭床逋纷痛哟ッ娴挠∷⑾呗钒�。这种接触点应具备高耐磨性能和低回路电阻，这须要在其上镀一层有色金属，在其中最常见的金属材料是金。除此之外，别的镀层金属材料可用以印刷电路板的也有电镀锡、电镀铜，有时候在一些印刷电路板地区电镀铜。
铜版印刷网上的另一层镀层是有机涂层，通常是焊接材料膜。假如不用电焊焊接，则根据丝网印刷技术涂敷一层环氧树脂胶膜。该类增加一层有机化学助焊剂的全过程不容易历经电子器件互换，当线路板浸入在化学镀镍饱和溶液里时，抗碳氢化合物将黏附在裸露的金属表层上，不容易被基材消化吸收。
当今的科技进步促使电子设备更为取决于高精密的工艺和自然环境与安全性适应能力的严格管理，而这种严苛的需要与质量控制规范能让电镀工艺实践活动走得很远，向着将来更为迈进一步。
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