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PCBA板激光焊接的过程中会造成出气孔，这就是我门时常会说起的汽泡。出气孔通常会产生在流回电焊焊接和波峰焊接的情况下，太多的出气孔会造成PCB家具板材损伤，那麼接下来笔者就给各位提供了防止PCBA生产加工电焊焊接造成孔洞的方式吧。
1、烤制
对曝露空气中时间长的PCB和电子器件开展烤制，避免有水份。
2、助焊膏的监管
助焊膏带有水份也很容易造成出气孔、锡珠的状况。最先采用性价比高的助焊膏，助焊膏的升温、拌和按实际操作开展严格遵守，助焊膏曝露空气中的時间尽量短，包装印刷完助焊膏以后，必须立即开展流回电焊焊接。
3、生产车间环境湿度监管
有准备的监管生产车间的温度状况，操纵在40-60%中间。
4、设定合理性的炉温曲线
一天两次对开展温度控制检测，提升炉温曲线，提温速度不可以过快。
5、助焊膏喷漆
在过波峰焊机时，助焊膏的喷漆量不可以太多，喷漆有效。
6、提升炉温曲线
加热区的溫度需做到规定，不可以过低，使助焊膏能充足蒸发，并且过炉的速率不可以过快。
�：CBA生产加工电焊焊接汽泡的要素很有可能有很多，PCB设计、温度控制、锡波相对高度、PCB环境湿度、链速、焊锡丝有效成分、助焊膏（喷雾器尺寸）等领域去剖析，必须通过多次的调节才有可能得到不错制造。
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