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PCB生产制造生产设备具备自动式、高精密、高速运行、经济效益等特性。PCB线路板的设计方案需要达到pcb生产制造设施的规定，不然会�：cb组装品质和pcb的生产率，比较严重时有可能会导致没法完成全自动贴片。因而开展pcb组装时，要对PCB电源电路板的外观设计、规格，精准定位孔和加工工艺边，标准标识，拼板方式这些都是有严格管理。下列对pcb电路板的外型特性开展分析。
PCB外观设计、规格很有可能简易，一般为宽高比不很大的矩形框，线路板的表面也不必过大，要在pcb生产制造生产设备容许的表面尺寸范围内。宽高比过大或表面过大，回流焊炉时易于造成涨缩形变。与此同时表面规格尺寸与板厚也需要配对。普遍的宽高比为3:2或4:3。普遍的薄厚有：0.8/1.0/1.6/2.4。当pcb外观设计为异型时，务必设计方案加工工艺边，使pcb电路板外观设计展现平行线，生产制造完毕后再把此加工工艺边除掉。如下图1所显示：
精准定位孔、加工工艺边与标准标识，一般pcb生产制造生产设备在夹装PCB时关键选用针精准定位或是边精准定位，因而在PCB上必须有融入pcb生产制造生产制造的精准定位孔或是加工工艺边。标准标识则是为了更好地改正PCB制作过程中造成偏差而制定的给予设备电子光学精准定位的标识。
（1）精准定位孔：精准定位孔坐落于pcb电路板的四角，以环形为主导，还可以是椭圆形，精准定位孔内腔规定光洁，不允许有电镀工艺层，精准定位孔周边2mm范畴内不允许有铜泊，且不可贴片电子器件。
（2）加工工艺边：若PCB夹紧边两边5mm之内不贴电子器件，则可以不设加工工艺边。若PCB因外观设计规定不能满足此规定时，则需在PCB上沿夹紧方位加设加工工艺边，一般加工工艺边长短依据PCB的高低来明确，为5~8mm不一。当生产制造工艺流程进行并系统检测达标后，再除掉加工工艺边。③标准标识。标准标识有PCB标准标识（PCB Mark）和元器件标准标识（IC Mark）两类。在其中PCB标准标识是pcb生产制造生产制造时PCB的精准定位标识，元器件标准标识则是贴片大中型IC元器件，如QFP.BGA， PLCC等时，进一步确保贴片精密度的标识。
（3）标准标识的形态可以是环形、方型、十字形、三角形、棱形、椭圆型等，以环形为主导，规格一般为中（1-2） mm。PCB标准标识一般在pcb电路板顶角两边成对设定，间距越重越好，但两小圆点的平面坐标不可相同，以保证贴片式时pcb电路板进板方位的唯一性。当PCB比较大（≥200mm ）时，则一般需要在pcb电路板的4个角各自设定标准标识，不能对称性遍布，并在PCB长短的轴线上或周边加设1-2个标准标识。
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