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1.桥连
也称作搭焊，即在pcb电路板电焊焊接时，不可互通的电源电路铜泊、点焊同发生了出现意外的联接。
必须留意的是，这类缺点有的非常容易分辨，而有的用看着方式无法分辨，比如由体毛似的细钎料连接成的中继，只有根据电气性能检测才可以分辨。
在手焊中出现桥连的位置通常产生在点焊相对密度较高的pcb电路板中，常因电烙铁头移开落钎料托尾造成除此之外假如钎料运用太多，漫出焊层，在点焊周边导致沉积也会导致桥连的缺点，电焊焊接操作过程中溫度过高，促使邻近点焊的焊锡丝融化，也会导致桥连在自动焊接中出现桥连的因素很有可能为输送带的速率及钎料槽的溫度此外，钎料槽中残渣提升，助焊剂浓度值降低，pcb电路板离去钎料液位时的拉皮视角不合理等，也会导致桥连状况。
桥连是严重的铸造缺陷，它使原先不应该有电气设备联络的2个点焊具备了电联络，导致电源电路间的短路故障，轻则毁坏电子器件�：ι唐诽匦裕卦蚧岵踩鹿�。
在电焊焊接操作过程中可以采用加助焊膏，用电铬铁烫开桥连处就可以处理桥连问题。
2.拉尖
点焊上面有钎料斜角凸起，这类铸造缺陷称之为拉尖。拉尖多出现在pcb电路板铜泊电源电路的终端设备。
在手焊中造成拉尖的因素可能是电烙铁头移走过早、电焊焊接时溫度太低导致的。但大部分缘故是电烙铁头移走太晚、电焊焊接時间太长、助焊膏被气化造成的，换句话说拉尖与溫度和实际操作相关。在自动焊接中，拉尖产生的缘由与桥连同样，即pcb电路板离去钎料液位的视角不合理，或钎料槽体残渣成分较高。应用流动性式自动焊接机时，从拉尖的形态可以了解钎料槽的溫度及其输送带的速率是不是适合。当点焊有光泽度且呈细尖状时，就可能是钎料槽的温度低或者输送带的速率过快。当点焊拉尖且呈圆、短、粗而暗淡无光情况时，其缘故则彻底反过来。
拉尖的损害是点焊外型不佳，并且拉尖超出容许长短时促使点焊间的覆盖间距减少，非常容易形成桥连状况。在高频率、髙压电源电路中会导致点火状况，特别是在要留意。
为了防止造成拉尖缺点，电焊焊接時间不能太长。一旦产生拉尖状况只需加助焊膏重焊就可以。在自动焊接时要留意pcb电路板离去钎料液位的视角。
3.裂缝
裂缝缺点是因为钎料并未彻底铺满pcb电路板软件孔而发生的。
裂缝缺点的缘故通常是pcb电路板的焊层打孔部位偏移了焊层核心、焊层不详细，孔周边有毛边及侵润不彻底等。除此之外也有孔周边空气氧化，被焊电子器件导线空气氧化、污迹、预备处理欠佳，孔金属材料解决时二种金属材料的热导率差大等缘故。
这类缺点的损害是因为冲击韧性变弱，尽管临时电焊焊接上，但在运用中很有可能会因为环境恶化而摆脱。
4.喷焊
点焊因钎料太多和侵润欠佳无法铺满焊层而产生弹丸轮破状，称之为喷焊。
在手焊中造成喷焊的缘故主要是导线或焊层外壳而侵润欠佳、点焊加温不匀称、检修时钎料沉积太多等。喷焊的损害是点焊间的联接抗压强度低，消耗钎料。可采用将pcb电路板翻过去，用电铬铁吸去一部分钎料，加上助焊膏重焊等方式处理喷焊问题。
5.松脱
电焊焊接后，输电线或电子器件导线有未焊接的虚焊，轻轻地一拉，导线便会滑脱或松脱，这类缺点称之为松脱。
造成松脱缘故是钎料未凝结而导线发生了挪动导致间隙，电子器件的导线空气氧化钎料而发生侵润欠佳等。松脱的损害是电源电路关断欠佳或不关断。
处理松脱的方法为钎料未凝结前防止导线的挪动。确保导线侵润优良。
6.虚焊（假焊）
焊锡丝与被焊电子器件导线没能完全产生铝合金层，只是是触碰或不彻底触碰，称之为虚焊。虚焊是电焊焊接工作上最多见的缺点，也是较难查验出的铸造缺陷。
造成虚焊的因素有很多，被焊电子器件导线溫度未做到钎料融化溫度，钎料仅仅直接接触电烙铁头被融化了，钎料堆附在焊接件表面，被焊电子器件导线空气氧化比较严重或存有污染物质，助焊膏不够或品质差。
虚焊的损害是点焊间的联接抗压强度较为低，电源电路会发生堵塞或时断时通的状况。虚焊时，有时候稍稍一拉，导线并没有滑脱，都不主题活动。在这样的情况下，前期也可以关断，好像是合格产品，但通过好多个月，两年以后这里便会发生引路状况。
处理虚焊的具体措施有被焊电子器件导线事先搪锡在pcb电路板焊层上电镀锡或涂助焊膏把握好电焊焊接溫度和時间。
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