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PCBA（包装印刷电源电路部件）生产过程历经好几个全过程环节，每一个全过程环节都受到了差异水平的环境污染，因而线路板（线路板）表层PCBA上残余着各种各样沉淀或残渣，可以减少商品特性，乃至造成物品无效。比如，在电子器件构件电焊焊接全过程焊锡膏，协助电焊焊接的松脂助焊膏等，在通过SMT贴片生产加工电焊焊接后，获得残余物，其包含的有机物残基和正离子，这种残存的有机物会浸蚀生产加工好的PCBA或是是PCB线路板基材，电离子的存有很有可能会造成短路故障，造成商品不过关。
由于大家日常中会关心SMT贴片生产加工中的这些质量监管，而忽视了（pcb线路板）PCBA生产制造后的清理阶段，大部分公司对清理阶段都没有很高度重视，觉得开展清理并非一个核心技术流程。殊不知，长期性应用在手机客户端的问题商品的预清理产生的失效造成很多常见故障，检修或招回商品造成经营成本大幅度提升。
正离子环境污染和非正离子环境污染一直是PCB和PCBA电路板上的关键污染物。正离子污染物质进到与自然环境中的水份触碰，光电催化转移插电后产生，网状结构构造被产生，进而造成低的电阻器的途径，上述线路板（PCB）的PCBA作用的毁坏。非无机化合物污染物质穿透PC B 的电缆护套，在PCB板表层下产生生长发育孪晶。除开正离子和非正离子的污染源和漂浮污染物质，比如焊球，焊接材料浴浮点数，尘土，污渍等，这种污染物质会造成较低的点焊品质，对接焊缝冰柱造成出气孔，短路故障等很多安全隐患。
由于在我国现阶段的SMT贴片加工中助焊膏或助焊膏广泛可以运用于回流焊炉和波峰焊工艺中，他们关键由有机溶剂、润湿剂、环氧树脂、脱硫剂和活性剂等多种多样绿原酸，焊后必定发展趋势存有热改性材料反应物，这种公司物质文明在全部污染物质中的占有销售市场核心，从产品构造失效分析状况来来讲，焊后残余物是�：ζ笠瞪唐贩裰柿抗芾碜钍滓奈：ι缁嵋蛩兀上闶髦杏辔镆孜莱就粱虿性鹧г贝ヅ鲆桓龅缱杵髀┐螅榭鲅现睾苡锌赡茉斐纱蠹乙肺扌В蚨负笪癖亟锌菇衔辖鞯那謇恚╬cb线路板）PCBA的品质。
总的来说，线路板（线路板）PCBA的清理是十分关键的，“清理”是一个至关重要的全过程，立即影响到线路板（线路板）的品质，缺一不可。
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