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伴随着晶体三极管和印制电路板的问世，外型接地电阻（SIR)检测也随着发生。它是商品进库检测，原材料评定，品质同样性检测和未来展望长期性无效原理的一种有效方式，也是点评商品使用期限的常见方式。现阶段，单一的SIR检测早已满足不上这一要求，而常常与温湿度记录或快速衰老等自然环境实验紧密结合，该类自然环境实验能效仿原材料，商品的存放和应用自然环境，对设备开展加快衰老，并在整个过程中对试品开展SIR检测，根据对检测效果分析便可评定原材料、产品品质的好坏。
�：CB接地电阻的要素包含：线路板的原材料，板的涂覆状况（如阻焊剂，涂敷层），板的洁净度和条件的空气湿度等。
SIR检测相关专业术语阐释：
1）Moisture and Insulation Resistance Test（体内湿气与接地电阻实验）
此实验的效果是对于pcb线路板面的防焊绿漆，或拼装板的护形漆(Conformal Coating)等所实现的加快老化测试，根据尤其的梳形路线在两边触点处增加外工作电压(100 VDC /10％)，实验出今此皮膜“耐电脾气”的稳定度怎样.以Class 2等级的座体来讲，需要在65℃，90％RH维持24钟头,再开展外型绝缘电阻测试。
2）Cleanliness (洁净度)
就是指完工的木板，其所残留正离子多少的情况。由于线路板以前过多种多样湿试制造，一旦清理不够而留有导电性质的正离子，可能减少家具板材的接地电阻，导致表面路线潜在性的浸蚀紧急，乃至在体内湿气及工作电压下造成电导体间(包括层与层中间)的电子器件转移(Electro migration)题型。因此木板在印绿漆以前务必要完全清理及干躁。根据SIR检测能有商业用地鉴别此迹象。
3）Flux (助焊膏)
在电子设备电焊焊接操作过程中，助焊膏的功效是除去电焊焊接位置的金属氧化物，发展润滑性。但与此同时助焊膏也是PCB板上电焊焊接后残余物的关键来源于。这种残余物就是阻焊剂电焊焊接后的不蒸发一部分。不管采用什么助焊膏，电焊焊接后均会在PCB及点焊外型留有多多少少的残余物，这种残余物会对PCB特性造成不良影响，线路板在长期高溫，高低温下工作中时，这种残余物将很有可能造成路线间绝缘层劣变及浸蚀迹象，从而造成短路故障，走电，锦旗号灯不稳定等常见故障，进而�：Σ菲分始俺て谛晕榷ㄐ�。当应用一种助焊膏电焊焊接又必需确保电子设备的可靠性高时，务必对所应用助焊膏的残余物的稳定性开展点评。
因而规定对线路板加工作电压，长期高溫高低温，观查焊锡丝后助焊膏残余物对外型接地电阻的无效危害。
常见的SIR测试标准如下所示：
检测实例：IPC-TM-650-2.6.3.3Moisture and Insulation Resistance – Flux 此份规范为用规范板在高溫高低温下检测助焊膏外型特性阻抗检测。
检测板：IPC-B-24A检测板
检测标准: （85±2）℃ ，（85±2）%RH , 168钟头；
检测全过程：
1、各自将0.3mL助焊剂试件匀称地滴加进三块制取好的试样上，在260℃的焊接材料槽上飘浮3s（路线朝向下）,取出放进溫度为85℃，环境湿度为20%的恒温恒湿箱中维持3Hours；
2、保持溫度不会改变，迟缓提高环境湿度至85±2%RH(此全过程需要在15Minutes以上进行)，在这里自然环境下维持最少1Hour；
3、在试品的一端增加45~50VDC工作电压，焊住一颗1MΩ的电阻器与梳形电源电路串连；
4、清除45~50VDC工作电压，在需检测的PAD上联接高阻计，并精确测量电阻值；
5、将试品放置恒温恒湿箱(溫度24℃，环境湿度96%RH)中静放168钟头，载入试品在96钟头和168钟头的电阻值。
判断根据：外型绝缘电阻测试进行后，用30倍的高倍放大镜或更高一些倍率的显微镜观察这种梳状图型有没有孪晶或浸蚀依据规范规范规定，试样的最后外型接地电阻应不小于原始外型接地电阻的1/10,试样图型中树技晶生长发育不可超出输电线空隙的25%，外型镀层不应该有霉变、开裂与生斑等迹象。
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