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Parylene是聚对二甲苯原材料的通称，其类型约有 20多种多样，但真真正正商业化的的仅有 parylene N、parylene C、parylene D 等三种。
N型Parylene是对二甲苯的聚合物,是由poly-P-xylylene方法键结汇聚，其特点为线形，并且是高结晶体之原材料，在各种Parylene中具备最牛的融合工作能力，可以有商业用地在各种各样缝隙或针眼外型产生塑料薄膜。它的相对介电常数极低(2.65)及损耗因素�。宜嫱獠抗ぷ髌德实奶岣弑浠⒉淮螅挥氪送奔湍Σ磷枇κ蛊溆谐錾娜蠡Y果，关键用以矽塑胶、电子光学行业。
C型Parylene是在於其芬芳基中之一氢分子(the aromatic hydrogens)被氯(chlorine)所庖代。C型Parylene具备较低的水分和刺激性汽体的穿透率，堆积速度比N型快 ，回应的融合工作能力也小于N型；是当前使用最大多数的 Parylene原材料。
D型Parylene是在於其芬芳基中之二个氢原子(the aromatic hydrogens)被二个氯原子(chlorine)所庖代，因此在更高一些溫度下具备相对性更快的物理学及电气性能，与此同时与N、C型对比，具备更强的热牢固性；其堆积与汇聚速率尤其很是快，但键结工作压力却十分慢。
F型Parylene将二甲基上的H分子取代为F分子，F-C键是已经知道最牛的共价化合物，键能达到445KJ／mol，仅次C-H键，可是键能却比C—H键强得多，因此能抵御紫外光对它的毁坏，改进抗紫外光工作能力；氟原子庖代甲基上的氢原子也很大地改变化学键的极性，从而发展了其热牢固性和耐老化特性，使其在航空航天及半导体材料行业将有丰厚的应用前景。 |
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堆积基本原理
Parylene选用化学气相沉积加工工艺（CVD）。 整个过程是汽态反映，且全过程在真空泵标准下开展，因此镀层尤其很是的匀称 ，此特点是其他涂覆方法难以解决的。
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堆积全过程分成三流程：
1．真空泵标准下, 以120℃将固体粉状的对二甲苯的二聚物 (di-para-xylylene; dimer) 加温气化
2．以650℃ 将汽态的对二甲苯的二聚物 ,裂化为对二甲苯 (para-xylylene) 的 活力单个(monomer)
3．汽态活力单个在常温下堆积并汇聚成聚对二甲苯 (Poly-para-xylylene )的塑料薄膜。
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