九游会J9·官方网站
PCB线路板BGA封装具备那些优点？
伴随着可编元器件相对密度和I/O管脚总数的提升，球栅列阵（BGA）封装形式在元器件內部开展I/O互联，提升了管脚总数和线路板总面积比，是较为满意的封装形式计划方案。那麼，PCB线路板BGA封装具备那些优点？
1、管脚不易遭受损害。BGA管脚是牢固的焊球，在实际操作中很难遭受损害。
2、企业总面积上的针脚总数大量。焊球更挨近封装形式边沿，倒装句焊BGA的管脚间隔减少到1.0mm，进而提高了管脚总数。
3、更便宜的表层贴机器设备。在安装全过程中，BGA封装可以承担细微的元器件移位，可以选用价钱较低的表层贴机器设备。
4、更小的接触点。BGA封装一般要比QFP封装小20%～50%，更适用规定性能卓越和小接触点的运用场所。
5、电子器件速度优点。BGA封装在其构造中选用了地平面图、地环城路和开关电源环城路，具备不错的电气设备特性。
6、提升了排热特性。管芯坐落于BGA封装的核心，而绝大多数GND和V CC 管脚坐落于封装形式核心，促使元器件造成的发热量可以根据GND和V CC 管脚散到周边环境中去。
以上就是PCB线路板BGA封装的优点，你了解的有多少呢？
该文章内容致力于散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。
上一篇: 柔性电路板设计怎么样改善无铅环保
下一篇: 如何应对PCB电路板电磁辐射问题？
