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当今，世界各地都明确提出pcb电路板以及组装的无铅化规定。为啥印制电路板上，及其安装全过程与商品上不允许有铅的成份? 由此可见有二：一是铅有害，�：ψ匀换肪常欢谴附硬牧鲜视梅段Р蛔悖皇屎闲缕姘沧凹际跣�。
铅是一种有毒物质，身体消化吸收了过多的铅会造成中毒了，关键效用与四个组织结构有关: 血夜、神经系统、胃肠和肾。若有非常容易患贫血�。吩文垦Ｗ芟胨酰∩碓硕Ш猓秤徽穸裥呐煌潞透固郏捌渎陨鲅椎�。摄取小剂量的铅也很有可能对人会的智商、中枢神经系统与泌尿系统导致不良影响。
在PCB表层选用锡铅焊接材料镀层，会从三层面造成不良影响。 A。生产过程会触碰到铅。 触碰铅的工艺流程有以锡铅层作耐腐蚀时图型电镀工艺中电镀锡铅工艺流程，浸蚀后锡铅取除工艺流程，暖风平整焊锡丝(喷锡)工艺流程，有的也有热融焊锡丝工艺流程。虽然生产制造中有排风系统等劳防对策，长期性触碰在所难免被害。 B。锡铅电镀工艺等带铅污水，及暖风平整(喷锡)的带铅汽体对自然环境产生�：�。带铅污水来源于电镀工艺清理水和滴漏或损毁的锡铅饱和溶液，这方面污水通常觉得成分较少，污水处理又较难，因此未作解决而放进大池中去排出了。C。印制电路板上带有锡铅镀/镀层，这类印制电路板损毁或常用电子器件机器设备损毁时其上边的带铅成分尚没法收购解决，若作废弃物埋进地底，长时间累月后这地表水中会带有铅，这又环境污染了自然环境。此外，在PCB安装中选用锡铅焊接材料开展波峰焊机、再流焊或手工制作焊实际操作里都有铅汽体存有，�：ι硖搴妥匀换肪常氪送痹赑CB上留有大量的含铅量。
锡铝合金焊接材料做为可焊和抗氧化镀层，在现阶段密度高的互联商品中并不彻底适合。如现阶段印制电路板表层涂敷层全世界虽然有60%多是选用暖风平整锡铅，但遇到SMT安裝时一些细微电子器件规定PCB电焊焊接盘表层十分整平，也有元器件与PCB联接盘间选用打线紧密连接等非电焊焊接法，则暖风平整锡铅层看起来平面度不足，或硬度不足，或触碰电阻器很大等要素，就需要选用非锡铅的其他镀层。
工业品的无铅化欧洲各国最开始明确提出，在上全球90时代中就产生政策法规向无铅化涉足。如今搞得好的是日本，到2002年电子设备广泛推行无铅化，2003年新品均选用无重金属焊接材料。电子设备无铅化在全世界积极推动。
印制电路板的无铅化彻底有标准完成。现阶段表层镀层除锡铝合金外，已广泛采取的有有机化学安全防护镀层(OSP)，有电镀工艺或化学镍/金，有电镀锡或有机化学浸锡，有电镀银或有机化学浸银，及其选用钯、铑或铂等贵重金属。在具体运用中，一般消费性电子设备选用OSP表层刮涂适合，特性达到和价格低;经久耐用工业生产类电子设备较多选用镍/金镀层，但相对性生产过程繁杂和成本增加;铂铑等贵重金属镀层仅有尤其规定的性能卓越电子设备中选用，特性好价钱也奇高。现阶段在积极主动营销推广的是有机化学浸锡或有机化学浸银，特性好成本费适度，是取代锡铝合金镀层的美丽挑选。有机化学浸锡或有机化学浸银的生产工艺流程全过程比有机化学浸镍/金简易、低成本，一样可锻性好和外表整平，而且应用无铅焊锡时稳定性也高。
无重金属印制电路板运用无重金属焊接材料安装也已完成。无重金属焊接材料中锡仍是主要有效成分，一般锡成分在90%以上，此外再加上银、铜、铟、锌或铋等金属材料有效成分。这种铝合金焊接材料有效成分不一样而溶点溫度不一样，范畴可在140℃～ 300℃间挑选。从应用的适应能力视角及其成本费价钱要素，波峰焊机、回流焊炉和手工制作焊挑选溫度不一样，焊接材料有效成分也不一样。现运用的焊接材料如96。5Sn/3。5Ag、95。5Sn/4。0 Ag/0。5Cu和99。3Sn/0。7Cu等，溶点溫度在210～230℃中间。
全球只有一个地球，为全人类身心健康，为孩子考虑，应造就优良生存条件。印制电路板产业链理当积极主动迅速向无铅化发展趋势。
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