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伴随着PCB领域的迅速发展趋势，检测机器设备持续的技术升级，销售市场对检测设备的可靠性、效率高规定也变得越来越高。为了更好地尽可能使检测设备可靠性更强，人们在确保检测设 备平稳靠谱、高效率的环节中，拥有至关重要的功效。在检测流程中，假引路状况难以避免会发生，尤其是假引路多(≥10处)的状况发生时，实际操作和加工工艺工作人员应引 起留意，需从机器设备、加工工艺数据信息和pcb电路板商品层面开展研究和处理。自己在设备维护管理及有关机器设备加工工艺意见反馈剖析具体工作上，文中以西班牙Seica系列PCB镭射激光检测为例子，对PCB镭射激光检测设备假引路较多状况的情况说明及应对对策开展了相对的汇总，以供同行业们参照和讨论。
一、 分辨是不是由于机器设备不稳定造成
分辨机器设备工作中一切正常有效的方法：用原先检测达标的老文档数据信息和相匹配的达标PCB板(除去表层的空气氧化物等)开展检测，假如仍然发生引路则应当归属于设备故障，相反则应当归属于加工工艺数据信息或被测印刷线路板问题，当机器设备出问时，用下列的方式 开展定期检查剖析。
1、APP维修
最先，用机器设备的维修(也叫自查)APP依据提醒运作，看是不是发觉有毁坏构件或错误：若有毁坏构件或错误，则应拆换相对应的构件和依据错误提醒开展校准。
次之，用DMCAPP查验各轴的反馈机制是不是工作中一切正常，其合理的操作过程为：检测系统软件降到最低→在(Start\\\\Program\\\\DMC)程序流程下或 在桌面开启DMC(发生DMC的TEST页面)→按住变向电源开关→拿手移动各轴,观查各轴的光栅尺反馈机制数据发展和敏感度，其数据是不是在要求标准内转变； 随后击活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN观查各轴是不是能返回零位(各相对应轴部位读值为‘0’)。
2、硬件配置常见故障
硬件配置常见故障在全部常见故障中产生的可能比较大，由于检测系统软件的好与坏与检测设备的办公环境(溫度、环境湿度等)、上班时间的长度、设备维修保养等要素息息相关，依据自己汇总，硬件配置常见故障有Z轴平行线电机、光栅尺、光栅尺意见反馈手机充电线转换头及其L型飞(Probe)。
(1)Z轴平行线电机：因平行线电机长期、高频运作，非常容易使电机主题活动位置变黑而造成黑垢，造成左右不灵便、电机负荷增加等状况。因而平行线电机应按时(6个月上下)撤掉用没有水乙醇开展清理，撤掉和清理时一定要当心滑轨钢珠滑掉。
(2)光栅尺：光栅尺是全部高精密机器设备精准定位的关键部件，光栅尺的优劣立即影响到设施的精密度和可靠性。但绝大多数光栅尺都由于自然环境不太好或气动阀门较弱所造成，生产车间 自然环境很有可能使光栅尺面积过多尘土，尘土立即�：σ饧蠢∈菪藕牛斐梢范嗟淖纯�。为了更好地消除光栅尺上的尘土解决其用工业乙醇开展清理，留意刷洗时运用细纱手 套(蘸少量无水乙醇)单方位轻轻地的清理，不可以往返清洗和用劲过大(防止刮伤光栅尺)；与此同时规定气动阀门要经干躁、油水分离器、滤水时进到机器设备，不然会影响到机器的使用期限和精确测量精密度。
(3)光栅尺数据信息意见反馈线转换头：PCB镭射激光检测设备姿势较快，一旦机器设备处在运行状态整机遇有极强的颤动。因而，光栅尺数据线接头一般很有可能由于惯性力的功效，在运用一段时间之后与电源插座中间接触不良现象，为了防止该状况，在每日启动前解决各电源插头开展查验后再启动。
(4)L型探头：测针的优劣也是导致引路的主要原因之一，测针具体表现为针头钝化、针与针插头接触不良现象及其按时校针(最少1次/周)。当测针钝化时一定要拆换测针，换针后谨记对其应用频次清零，随时随地查验针与针管中间是不是松脱，确保每周对测针全自动校准最少一次。
二、加工工艺数据交换
新文档加工工艺数据信息在第一次转化成时错误，这也是导致引路的根本原因所属，许多加工工艺工作人员在CAM数据交换时，转化成的施工网络图文档错误，绝大多数状况归属于各层、面的孔或焊层特性不一致。因而一旦发生的时候规定加工工艺工作人员不断对数据库文件开展复诊。
三、pcb电路板商品问题
假如在清除检测设备和加工工艺数据信息外，另一种状况应归属于PCB商品自身存在的问题，具体表现在涨缩、阻焊、标识符不标准。
(1)涨缩：有一些生产计划员为了更好地着急赶时间，经常省掉暖风平整这道工艺过程，立即养老送终检，如果不通过热平，商品涨缩度超过检测设备容许的涨缩度范畴。因而，热平这道工艺过程不可以少，与此同时也规定检测测试工程师在检测前再加上涨缩度精确测量。
(2)阻焊：通常引路较为强大的商品，都是会由于一部分导埋孔被阻焊层塞住而测量的結果让人不满意，在检测时要尽可能绕开接转孔(或保证孔导通准确无误)的检测。
(3)标识符：许多PCB生产商都是会先印标识符再电测，只需标识符印的部位稍有偏位或标识符胶片精密度不足，细表贴和小孔很有可能会被标识符遮住一部分。因而为了防止因标识符而造成引路，含有细表贴、小圆孔(Φ<0.5)、细线框密度高的的pcb电路板应先电测后标识符的工艺程序是较有效的。
造成电测假引路的因素是各个方面的，但一般状况不过孚于以上三种状况，为了更好地尽早清除存在的问题应依据实际情况开展详细的、综合性的剖析，以提高产量。
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