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在PCB设计方案和制做的环节中，是不是你也以前遇到过PCB吃锡欠佳的状况？针对技术工程师而言，一旦一块PCB板发生吃锡欠佳问题，通常就代表着必须再次电焊焊接乃至再次制做，所产生的不良影响十分让人头疼。那麼，PCB吃锡欠佳的状况是由于什么缘故而产生的呢？用什么办法可以防止这一问题的发生呢？
一、什么叫PCB吃锡？
电子元器件和电源电路、电路板焊接时相关焊锡丝沾附的俗话。上锡即在点焊上烫上一团锡。吃锡即焊材与锡产生坚固无缝拼接的电焊焊接页面。
二、PCB怎么会吃锡？
吃锡欠佳其状况为路线的表层有部分未沾到锡，缘故为：表层附带植物油脂、残渣等，可以有机溶剂清洗。助焊膏应用标准调节不合理，如聚氨酯发泡需要的气体压力及相对高度等。比例也是很重要的原因之一，由于路线表层助焊膏遍布总数的多少受比例所�：�。查验比例也可以清除因卷标签贴纸错，存储标准欠佳等现象而导致误用不合理助焊膏的概率。焊锡丝時间或溫度不足。一般焊锡丝的工作温度较其熔点溫度高55～80℃。
三、PCB吃锡的统计分析方法
1、观查电子器件有没有变黑掉色空气氧化状况，电子器件洁净度优良也�：ψ懦晕恼攵龋�
2、观查PCB表层是不是粘附有植物油脂、残渣等用有机溶剂清理下就可以。也有便是看下pcb线路板是否有打磨抛光的颗粒遗留下在pcb线路板表层。pcb线路板存储时间过久过着存储的時间、自然环境不合理基材表层或是零件锡面会空气氧化，这种情况仅有再再次焊补一次才可以有利于吃锡实际效果，可是也非常消耗人力的。
3、助焊膏错误操作，如聚氨酯发泡需要的工作压力及相对高度等也是很重要的原因之一，pcb线路板表层助焊膏遍布总数是多少的�：Γ娲⒆匀换肪巢缓侠砘蛭笥貌缓侠碇父嘁彩怯泻苡锌赡艿贾鲁晕芳眩�
4、也有加热溫度要适度，加热溫度没做到规定溫度也会是焊锡丝不可以充足溶化电焊焊接，或是焊锡丝内残渣成份过多，都将会导致吃锡欠佳。
四、PCB吃锡的处置方式
1、不适宜之零件接线端子原材料。查验零件，促使接线端子清理，浸沾优良。甲基硅油，一般脱膜剂及润滑脂中带有此类原料油，很不易被彻底清理整洁。因此在电子器件零件的制作全过程中，应尽量减少化工品带有甲基硅油者。焊锡丝炉中常用的空气氧化避免油也须注意并不是该类的油。
2、加热溫度不足。可调节加热溫度，使基材零件侧外表温度做到规定之溫度约90℃~110℃。
3、焊锡丝中残渣有效成分过多，不符合规定。可准时精确测量焊锡丝中之残渣，若违反规定超出规范，则拆换合于规范之焊锡丝。4、维持基材在焊锡丝之后的传输姿势稳定，待焊过的基材获得充足的制冷再挪动，可防止此一问题的产生。处理的方法为再过一次锡波。
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