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1.pcb电路板的制做
pcb电路板的制作过程分成：背景图胶卷印刷制版、图型迁移、腐刻、pcb电路板的机械加工制造与品质检测等。
（1）背景图胶卷印刷制版
1）CAD光绘法
这类方式 是运用CADAPP对pcb电路板开展走线后，应用得到的数据库文件来推动电子光学绘图机，使光感应胶卷曝出，通过暗室实际操作做成正版背景图胶卷。
2）照相制版法
照相制版法是先开展黑白底图的制作，再将制作好的pcb电路板黑白底图，根据拍照开展印刷制版的方式。
（2）图型迁移
把相版上的印制电路图型迁移到聚酰亚胺膜上，称之为图型迁移。
具体做法有金属丝网漏印、光化学反应法。
1）金属丝网漏印法
金属丝网漏印法就是指：将所须要的印制电路图型制在金属丝网上，随后用印刷油墨根据金属丝网模板将印制电路图型漏印在铜泊板上，产生抗腐蚀的防护层，经烘干处理、修版后，完成图型迁移。
2）光化学反应法
现阶段，在大批的印制电路板生产制造中，大多数选用光化学反应法即立即溶剂制版工艺法制做图型。如下图10所显示。
图10光化学反应法生产流程
（3）浸蚀技术性（腐刻）
浸蚀就是指运用有机化学或光电催化方式，对涂成抗蚀剂并经光感应显影液后的pcb电路板上未光感应的一部分，开展浸蚀除去铜泊，在印制电路板上留有精准的路线图型的全过程。
浸蚀办法有摇槽法、侵蚀法和喷蚀法三种。
摇槽法非常简单，常用的机器设备是一只放腐蚀剂的槽，装于持续摇晃的台表面。
侵蚀法是将产品工件浸入在盛满能隔热保温的大槽中蚀刻加工。
喷蚀法生产制造效率较快，用泵将腐蚀剂喷于印制电路板表层开展浸蚀生产加工。
2.工业生产制版工艺
具体制造中，生产制造印制电路板要通过几十道工艺流程。关键有：
（1）制作拍照背景图
拍照背景图是用于制做拍照正版或生产制造底版的。大部分的背景图是由设计师制作的，初期的pcb电路板生产制造是手工制作走线3d贴图，高效率低、精密度低、时间长。伴随着电子计算机以及系统软件的发展趋势，现阶段，工程项目专业技术人员可以运用CAD/CAM软件来协同设计、定额比例法pcb电路板。进一步提高了生产和制版工艺品质。
（2）照相制版
照相制版便是获得正版胶片。用制作好的制版工艺背景图照相制版，版块规格应与PCB规格一致。制版工艺全过程与一般拍照大致同样，可分成软片裁剪→吹捧→显影液→定影→水清洗→干躁→修版。
印刷制版时，先按一定的占比将原照变大，随后再应用微缩拍照技术性将变大的原照根据光学元件变小到以前的规格，三维成像在银盐光学材料上。再通过显影液等一系列生产加工解决，就取得了“正版”，或称之为“母版”。一般母版为“负像”。
（3）图型迁移
把相版上的印刷电源电路图型迁移到聚酰亚胺膜上，称图型迁移，它是PCB制作过程中很重要的一道工艺流程。依据图型迁移后所取得的电源电路图型与所须要的电源电路图型是不是一致，可分成“就像”和“负像”。
图型转换的办法许多，常见的有金属丝网漏印法和光化学反应法等。
1）金属丝网漏印
金属丝网漏�。ㄍǔ扑坑∮湍┦且恢掷酚凭玫挠∷⒓庸すひ眨胗陀』嘟�。金属丝网漏印便是在金属丝网（桑蚕丝、涤纶丝等）上根据贴光感应膜（制膜、曝出、显影液、去膜）等光感应有机化学解决，将图型迁移到金属丝网上，或在金属丝网上粘附一层漆层或胶纸，随后按技术标准将印制电路图做成镂空雕花图型。随后根据刮板将印料漏印在聚酰亚胺膜上，因此在聚酰亚胺膜上便获得需要的电源电路图型。这种印料经紫外线（或加温）干固后，便具备各种各样不一样应用领域的优良抗蚀特性。
丝印油墨时需采用的“印料”常称之为“抗蚀印刷油墨”，类型许多，常见的有抗蚀印料、耐电镀工艺印料、阻焊印料、标识符印料和保护层印料等。
金属丝网漏印可以根据手动式、全自动或自动丝印机完成。图11是最容易的金属丝网漏印设备，工作中时只需将聚酰亚胺膜在底盘上精准定位，将印刷原材料放进固定不动金属丝网的框中，用橡皮擦板刮印压料，使金属丝网与聚酰亚胺膜直接接触，就可以在聚酰亚胺膜上产生由印料构成的图型，随后烘干处理、修版。
图11金属丝网漏印
2）光化学反应法
光化学反应法有立即光感应法和感光干生物纤维面膜二种。
①立即光感应法。其加工工艺全过程为聚酰亚胺膜表层处理→涂光感应胶→吹捧→显影液→固膜→修版。修版是蚀刻加工前一定要做的工作中，可以对毛边、断开、沙孔等开展修复。
②感光干生物纤维面膜。加工工艺全过程与立即光感应法同样，只是否涂光感应胶，反而是用一种由光敏感性齐聚物（或聚合物）、黏合剂、光稳定剂、增粘剂、增稠剂、添加剂及有机溶剂等成份构成塑料薄膜做为光学材料。这类塑料薄膜由pvc膜、光感应胶纸、聚乙烯塑料三层原材料构成，光感应胶纸夹在中间，应用时揭下表层的防护膜，应用贴膜机把光感应胶纸贴在聚酰亚胺膜上。
（4）蚀刻加工
蚀刻加工也称烂板。是生产过程的一个关键步骤，它的成功与失败关联到印刷电路板的后面工艺流程。它是运用有机化学方式去除板上不用的铜泊，留有构成图型的焊层、印刷输电线及标记等。蚀刻加工剂有很多类型，常见的蚀刻加工饱和溶液有酸碱性氯化铜、偏碱氯化铜、三氯化铁等。
三氯化铁（FeCl3）在微电子学、印制电路、照相制版、金属材料精饰等生产加工和制造中，被普遍作为铜、合金铜、Ni-Fe铝合金及钢的蚀刻加工剂。它适用金属丝网漏印印刷油墨、液态光致抗蚀剂和电镀金印制电路版电源电路图型的蚀刻加工。用三氯化铁为蚀刻加工剂的蚀刻步骤如下所示：
预蚀刻加工查验→蚀刻加工→水清洗→浸酸处理→水清洗→干躁→去抗蚀层→开水洗→水清洗→（清洗）→干躁→检测。
氯化铜（CuCl2·2H2O）作蚀刻加工剂，具备秘方简易、蚀刻加工速度更快、溶铜量高、可靠性好、产品品质可以获得确保、能机械自动化连续生产、饱和溶液再造和铜的收购非常容易、对自然环境的环境污染可以获得合理的操纵等明显优势，在pcb电路板生产制造中取得了快速地营销推广，现阶段生产制造中已做为优选蚀刻加工剂，替代了三氯化铁蚀刻加工剂。
氯化铜蚀刻加工剂依据印制电路板的做法不一样，又分成酸碱性和偏碱二种，酸碱性氯化铜蚀刻加工剂适用金属丝网漏印及实木多层板里层电源电路的加工工艺。偏碱氯化铜蚀刻加工剂合适于镀焊接材料（锡-铅）防护层的单层、两面及双层印刷表层电源电路的加工工艺。
（5）镀覆孔
镀覆孔加工工艺为下一步的电镀工艺加厚型铜层添砖加瓦，完成优良的电气设备互联，镀覆孔不太好便会导致孔内无铜或者有非常薄的铜层，一经导通实验就导致引路。
镀覆孔是联接双层或单面板双面导电性图型的靠谱方式，是pcb电路板生产技术中较为关键的工艺流程之一。两面pcb电路板双面的输电线或焊层要连通时，务必根据涂覆孔完成。它影响到实木多层板本质品质的优劣，其首要工作中是在实木多层板上钻出来需要的孔、把孔内的钻污除去、在孔内壁堆积上一层导电性金属材料铜，使原先非金属材料的表面层镀覆，也称沉铜。在两面和双层PCB中，这也是一道不可或缺的工艺流程。
镀覆孔的品质对两面PCB是非常重要的，镀覆孔规定金属材料层匀称，详细，与铜泊联接靠谱，电气性能和物理性能符合规定。在表层安裝密度板中这类镀覆孔选用埋孔方式（即沉铜充斥着全部孔）以减少通孔所占总面积，提升相对密度。
现阶段的镀覆孔关键有三类：埋孔、埋孔和通孔，埋孔是没法从基材外界见到，孔存有于基材里层，为本钻并镀覆孔后，再压合生产加工进行。埋孔是可以从基材的一个外表层见到，是先压合再打孔的沒有围绕板材的孔。通孔是可以从基材的2个面都能见到，是先压合再打孔的围绕板材的孔。如下图12所显示。
图12双层挠性路线中的通孔、埋孔和埋孔
说白了沉铜便是有机化学电镀铜。它是一种自催化反应氧化还原反应，在有机化学电镀铜全过程中Cu2 获得电子器件复原为金属材料铜，氧化剂释放电子器件，自身被氧化。其反映本质和电解法全过程是同样的，仅仅得与失电子器件的全过程是在短路故障情况下实现的，在外界看不见电流量的商品流通。因而化学镀镍是一种十分环保节能有效的电解法全过程，它沒有外置电源，电解法时沒有电阻器损耗耗损。有机化学电镀铜时可以一次渗入到有机化学电镀铜液中开展电镀铜，而用电镀法是没法达到的。有机化学电镀铜可以在一切非导电性的基材上开展堆积，运用这一特性在印制电路板生产制造中取得了普遍的运用。运用较多的是开展孔镀覆。
镀覆孔的生产流程如下所示：
打孔板→研磨抛光→去钻污→清理调节解决→水清洗→钝化处理→水清洗→预浸料→活性解决→水清洗→加快解决→水清洗→有机化学电镀铜→二级倒流浸洗→水清洗→浸酸→电镀铜加厚型→水清洗→干躁。
因为有机化学电镀铜饱和溶液中的室内甲醛对生态环境保护有伤害，而且有致癌物质的潜在的风险，与此同时有机化学电镀铜饱和溶液中的络合剂（如EDTA等）不容易开展降解，污水处理艰难。因此立即电镀工艺技术性近些年获得了短时间的快速发展和运用。
（6）金属材料涂敷
金属材料涂敷便是选用化学镀镍和电镀工艺的方式，在PCB的铜泊上开展面涂敷，以提升印制电路的可锻性、导电率、耐磨性能、装饰艺术及增加PCB的使用期限，提升电气设备稳定性。涂敷加工工艺关键使用在表层贴片两面、双层pcb电路板上。常见的涂敷层原材料有金、银、铜和铅锡不锈钢等。
1）电镀铜
电镀铜是PCB生产制造的基本技术性之一，电镀铜分成整板电镀工艺（有机化学电镀铜后加厚型铜）和图型电镀工艺，在其中整板电镀铜是紧随在有机化学电镀铜以后开展，而图型电镀工艺是在图相迁移以后开展的。
①整板电镀工艺方式可用来生产制造总宽和间隔规定不太严苛的pcb电路板。整板电镀工艺的生产流程如下所示：
有机化学电镀铜→活性→电镀铜→抗氧化解决→水清洗→干躁→刷板→印刷负相抗蚀图像→修版→电镀工艺抗蚀金属材料→水清洗→除去抗蚀剂→冲洗→蚀刻加工。
②图型电镀工艺是对导电性图象开展可选择性的电镀工艺。一般有二种状况：一种方式 是首先用化学镀镍给予0.5～1.0μm的导电性铜层，随后整板电镀铜，使其涂层薄厚做到5μm上下。
图型电镀铜是在图象迁移后开展的，一般是做为铅锡或锡涂层的最底层，也可做为低内应力镍层的最底层。在装配线生产制造中，图型电镀铜与电镀锡铝合金（或锡）连在一条生产流水线。其加工工艺流程如下所示：
图象迁移后印制电路板→修板／或不修→清理解决→喷洒／水清洗→钝化处理解决→喷洒／水清洗→活性→图型电镀铜→喷洒／水清洗→活性→电镀锡铝合金
└→镀低内应力镍→电镀金
2）镀镍／金
为了更好地提升耐磨性能（插下时），降低回路电阻，避免空气氧化（铜）和提升联接稳定性。通常在PCB电源插头（别名“火红金手指”）和一些独特位置镀耐磨损的Au-Co或Au-Ni。电源插头电镀工艺镍与金一般由自动化生产线来进行。其生产流程如下所示：
下板→冲洗→微蚀→洗刷→活性→浸洗→电镀工艺→低内应力镍→浸洗→活性→浸洗→电镀金→金回收（用）→浸洗→吹干→下板。
还能够用浸镀和化学镀镍的方式 开展镀镍和金。
3）电镀锡/铝合金
电镀锡/铝合金大多数是在与电镀铜构成的自动化生产线上去开展的。锡/铝合金层除开作耐碱性抗蚀剂外，还作为可焊层（经滚油热融或红外线热融后）。因为通过滚油和红外线热融的Sn／Pb铝合金层薄厚偏厚，易产生龟背状况，因此不适感用以表层安裝技术性，现阶段电镀锡/铝合金层主要是用于作耐碱性抗蚀剂。
4）有机化学电镀锡
为做到较好的电焊焊接特性，融入环境保护的必须，清除锡铝合金中铅的成分，通常独立应用有机化学电镀锡的加工工艺。
锡具备较好的导电率和钎焊性。在铜基材上有机化学浸锡，便是使表层铜层与锡液中锡正离子产生置换反应。当锡层产生后，反映马上终止。
（7）涂助焊膏与阻焊剂
PCB通过图型迁移、蚀刻加工、去膜和表面层金属材料涂敷后，在安装电子器件以前，应依据不一样必须开展助焊或阻焊解决。涂助焊膏可提升可锻性；而在密度高的铅锡合金铝板上，为使表面获得维护，保证电焊焊接的精确性，可在表面上添阻焊剂，使焊层外露，别的位置均在阻焊层下。
助焊膏在电焊焊接操作过程中，能与基金属表层及焊接材料表层的各种各样化学物质产生化学变化，转化成可溶解（熔）性的化学物质。在这里一环节中，助焊膏具有了净化处理股票基金属与焊接材料表层并避免气体再度对金属表层空气氧化的功效。
阻焊就是指将焊层和电焊焊接一部分之外的一部分（包含图型输电线和硅片）所有都涂一层阻焊维护印料。这层维护印料在安装好的pcb电路板开展“波峰焊机’’时，可避免输电线间产生“桥连”状况，能高效地提升激光焊接品质，减少不合格率。与此同时又可节约焊接材料，缓解pcb电路板的净重，控制成本。阻焊印料是永久的建筑涂料，电焊焊接后不需除去，对印制电路具有永久的保障功效。
阻焊建筑涂料按干固标准分热干固型和光固化机型二种，颜色为墨绿色或淡绿色。PCB上也有表明各电子器件的部位、名字等的文本及标记，一般是选用金属丝网漏印的方式刻上去的，普遍的为乳白色。
（8）热融铅锡
pcb电路板电镀锡铅后，涂层和铜泊融合并不坚固，电源电路图型外边的Sn-Pb铝合金涂层为片状状和颗粒，为多孔结构状构造，外型呈暗深灰色。它在生产过程及之后的焊接方法中，易被氧化掉色，而干扰其可锻性。因此，它务必开展热处理工艺。把它加温到Sn-Pb铝合金涂层的溶点以上，使这一涂层的铝合金再融化，推动熔融状态的铝合金与基材金属材料合金化，与此同时使涂层变成高密度、明亮、无针眼的构造。这一全过程通常称之为“热融”。
pcb电路板热融的办法有红外线热融、滚油热融、蒸气冷疑热融、暖空气热融四种。现阶段生产制造上普遍使用的是红外线热融和滚油热融。根据红外或凡士林浴使铅锡铝合金在190℃～220℃溫度下融化，充足湿润铜泊而建立坚固结合层后再制冷。
（9）暖风平整
暖风平整技术性近些年发展趋势迅速，它事实上是将浸焊和暖风平整二者融合起来了，暖风整平常，先把清理好的pcb电路板浸上助焊膏，接着浸在熔化的焊接材料里浸涂焊接材料，随后使pcb电路板从2个气刀中间根据，用气刀的热空气压缩使锡铝合金融化，并把pcb电路板上的不必要焊接材料刮走。与此同时清除镀覆孔内的不必要焊接材料，使印刷输电线表层上沒有焊接材料沉积，都不堵孔，进而获得一个明亮、整平、匀称的的焊接材料涂敷层。
（10）清理
pcb电路板在生产制造及装焊全过程中，因为各种各样环境污染要素的存有，造成印刷输电线和电子器件焊盘的浸蚀、导致短路故障等状况，严重影响印制电路的稳定性。因而，务必对各种各样印制电路及印制电路部件（PCA）开展严苛的清理，以祛除助焊膏沉渣、抗氧化油、焊接材料污染物质和别的各种各样污染物质，尤其是助焊膏沉渣等。一般来说，pcb电路板清理后其清理水平应达到MIL-P-28809规范。
常见的洗洁剂是氟碳喷涂清洁剂，关键加工方式是：气洗-清洗-气洗-干躁。
因为氟碳喷涂有机溶剂对臭氧洞的伤害，现阶段世界各国正考量用新型材料和新技术应用来取代氟碳喷涂有机溶剂的清理。与此同时免清洗技术性也逐步推广起来。完成免清洗加工工艺可选用这两种方式：一种是选用低固体助焊剂，另一种是在稀有气体中电焊焊接。
3.pcb电路板质量检验
在进行机械加工制造后，解决pcb电路板开展产品质量检验。检测的关键新项目包含：看着检测、连通性实验、接地电阻的检验、可锻性检验等。
（1）看着检测
看着检测就是指用人眼检验站能碰见的一些状况。通常目检能发觉一些包含输电线是不是详细、焊层的尺寸是不是适合、焊孔是不是在焊层正中间等显著的表层缺点。
（2）连通性实验
对双层线路板要开展连通性实验，以查清印制电路图型是不是连通的。这类实验可凭借数字万用表来开展。
（3）接地电阻的检验
精确测量pcb电路板绝缘层构件对另加直流电压所展现出的电阻器即是接地电阻。
在印制电路板电源电路中，此实验既可以在同一层上的各个输电线中间来开展，还可以在2个不一样层中间来开展。
（4）可锻性检验
可锻性检验是用于精确测量电子器件联接到印制电路板处时，焊锡丝对印刷图型的附作工作能力。一般用附作、半附作、不附作来表明其可锻性。
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