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SMT贴片生产加工质量检验
SMT贴片的检验內容主要分成来料检验报告检验、工艺流程检验及表层拼装板检验等，工艺流程检测中发觉的产品质量问题根据返工可以获得改正。来料检验报告检验、焊锡膏包装印刷后，及其焊接前检测中发觉的特采返工成本费较为低，对电子设备稳定性的�：σ步衔�。
可是焊后特采的返工就大不一样了，由于焊后返工必须解焊之后再次电焊焊接，除开必须施工时间、原材料，还很有可能毁坏电子器件和pcb线路板。因为有的电子器件是不可逆的，如必须底端添充的Flip chip，也有。BGA、CSP维修后必须再次植球，针对埋设技术性、多集成ic层叠等商品更为无法修补，因此焊后返工损害比较大应戴防静电手套、PU镀层胶手套。
由次由此可见，工艺流程检验，尤其是前几个工艺流程检验，可以降低缺陷率和不合格率，可以减少返工/维修成本费，与此同时还能根据缺点剖析从根源上避免品质安全隐患的产生。
SMT贴片式普遍的质量问题有掉件、侧件、翻件、偏移、损件等
一、造成贴片式掉件的首要要素：
1、电子器件送料架给料不及时;
2、元器件真空吸盘的供气阻塞、真空吸盘毁坏、真空吸盘相对高度有误;
3、机器设备的真气体路常见故障，产生阻塞;
4、线路板拿货欠佳，造成形变;
5、线路板的焊层上沒有焊锡膏或焊锡膏过少;
6、电子器件产品质量问题，同一种类的薄厚不一致;
7、贴片加工中采用的smt贴片机读取程序流程有疏漏，或是程序编写时对电子器件薄厚主要参数的挑选不正确;
8、人为要素不小心磕掉。
二、造成SMC电阻贴片式时翻件、侧件的首要要素：
1、电子器件送料架（feeder）给料出现异常;
2、贴装头的真空吸盘相对高度不对;
3、贴装头抓料的相对高度不对;
4、元器件小编的放料孔规格过大，元器件因震动旋转;
5、盘料放进小编时的方位放反。
三、造成电子器件贴片式偏移的首要要素：
1、smt贴片机程序编写时，电子器件的X-Y轴座标有误;
2、贴片式真空吸盘缘故，使吸料不稳定。
四、造成电子器件贴片式时毁坏的首要要素：
1、精准定位模具顶针过高，使线路板的地方过高，电子器件在贴片时被压挤;
2、smt贴片机程序编写时，电子器件的Z轴座标有误;
3、贴装头的真空吸盘扭簧被卡住。
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