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一、指排式电镀工艺
在PCB做版中，将有色金属镀在板外对接器、板外突显触点或火红金手指内以给予较低的回路电阻和较高的耐磨性能，称之为指排式电镀工艺或突显部分电镀工艺。其加工工艺如下所示上述:
1)剥除镀层，除去突显接触点上的锡或锡-铅镀层；
2)水浸洗；
3)用粗蜡清洗；
4)活性漫没在10%的盐酸中；
5)在突显断路器上镀镍薄厚为4-5μm；
6)清理除去纯净水；
7)金浸湿饱和溶液处理；
8)电镀金；
9)清理；
10)烘干处理。
二、埋孔电镀工艺
有多种多样方法可以在基材打孔的孔内壁塑造一层合乎要求的电镀工艺层，这在行业使用中称之为表面层活性，其印制电路商业交易全过程要求好几个正中间储槽，每一个储槽都是有其自身的调节和保养要求。埋孔电镀工艺是打孔生产制造过程中的后面必需生产制造全过程，当麻花钻钻过铜泊以及下边的基材时，造成的发热量使组成大部分基材基材的绝缘层防腐蚀涂料凝固，凝固的环氧树脂以及他打孔残片沉积在孔眼四周，涂覆在铜泊中澳暴显出的孔内壁，凝固的环氧树脂还会继续在基材孔内壁残余下一层热轴；它有关大部分活性剂都呈现出了欠佳的黏着性，这就要求开发设计一类类似去污渍和回蚀氧化作用的技术性。
更适合PCB做版的一种方法是应用一种尤其制定的高粘度的印刷油墨，它具备很猛烈的黏着性，可以不费力气的粘合在大部分热打磨抛光的孔内壁，那样就切除了回蚀这一流程。
三、卷轮联动式挑选镀
电子元件的管脚和针插，比如对接器、电子器件、晶体三极管和软性印制电路等全是选用挑选镀来获得优良的回路电阻和抗腐蚀的。这类电镀工艺方法可以选用手工制作方法，也可以选用全自动方法，独立的对每一个针插终止挑选镀十分价格昂贵，故必不可少选用大批量电焊焊接。在挑选镀这一电镀工艺方法，最先在金属材料铜泊板不要求电镀工艺的部分覆上一层阻剂膜，只在选择的铜泊部分终止电镀工艺。
四、电刷镀
电刷镀，是一种电沉积技术性，它只对不足的地区终止电镀工艺，而对别的的部分没有�：�。通常，将有色金属镀在pcb电路板上所挑选的部分，比如像板外对接器等地区。电刷镀在电子器件组装车间中检修废旧线路板时应用得大量。
在PCB做版中，电镀工艺归属于独特加工工艺，具有一定的技术性门坎，实际操作难度系数比较大，成本费较高。深圳市捷多邦专注于处理公司在PCB做版中针对难度系数板、高精密板，特殊板无从生产加工的困扰，针对PCB做版中的电镀，技术性上可以保证有效的把控，为客人带来优质的PCB商品。热烈欢迎广大群众提交订单感受！
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