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在PCB做版中，喷锡板是一种常用种类的PCB板，广泛运用于各种电子产品、通讯设备、电子计算机、医疗器械、航天航空等行业和商品。
那麼，喷锡板有什么利弊呢？下边让小编我来给你详细说明一下。
喷锡是PCB做版工艺流程中的一个流程和生产流程，是把PCB板渗入融化的焊锡丝池里，那样全部曝露在外面的铜表层都是会被焊锡丝所遮盖，随后根据暖风切割刀将板上不必要的焊锡丝清除。喷锡后的电路板焊接抗压强度和稳定性不错。但鉴于其加工工艺特性，喷锡解决的表层平面度不太好，尤其是针对BGA等封装类型的中小型电子元件，因为电焊焊接总面积�。偃缙矫娑炔患丫陀锌赡芑岵搪饭收系任侍�。
优势：
1、电子器件电焊焊接操作过程中潮湿度不错，上焊锡丝更非常容易。
2、可以防止暴漏在外面的铜表层被浸蚀或空气氧化。
缺陷：
不适宜用于电焊焊接细时候的管脚及其过小的电子器件，由于喷锡板的表层平面度较弱。在PCB做版中很容易造成锡珠，对细空隙管脚电子器件容易导致短路故障。应用于两面SMT加工工艺时，由于第二面早已过去了一次高溫回流焊炉，很容易产生喷锡再次熔化而造成锡珠或相近水雾受重力作用�：Τ傻蜗碌那蛐挝悖贾卤聿愀徽酱佣：Φ绾负附游侍�。
现阶段一些PCB做版选用OSP加工工艺和浸金加工工艺来替代喷锡加工工艺；技术性上的进步也促使一些加工厂选用沉锡、沉银加工工艺，再加上近些年无铅化的发展趋势，喷锡加工工艺应用遭受进一步的限定。
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