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您的电子设备是不是有无缘无故地遭受短路故障，或是互联网间接地电阻减少常见故障却自始至终找不着真因？
对于此事，可以定好一个能到达的个人目标，例如我先处理PCBA板的“CAF”题型：
PCBA板的“CAF”会造成电子设备的走电短路故障问题或接地电阻减少，因而其无效是近些年十分受欢迎而又十分令电子产业从业者忧?的话题讨论，那麼：
“CAF”究竟是什么？
它的产生基本原理有哪些？
带上这种疑云，九游会J9将带您一路解开回答。
一、“CAF”有哪些？
CAF是英语Conductive Anodic Filament的通称，译为导电性正离子转移、导电性阳极氧化丝或阳极氧化性玻璃纤维丝走电。
CAF是一种阳极氧化走电迹象，详尽指PCB2个绝缘层互联网间由于吸湿性功效吸附分子结构后，添加静电场时，阳极氧化的金属材料铜水解成碘离子，碘离子从阳极氧化顺着玻璃纤维微裂安全通道（玻璃纤维与环氧树脂的页面）往负极挪动，并顺着玻璃纤维与环氧树脂的页面产生一导电性丝，此导电性丝历久弥新提升、沉积进行析出金属材料铜，当抵达负极时造成接地电阻灵巧着陆而导致的走电行为。如下图1和图2所显示：
图1 CAF迹象竖磨切成片（侧视图）
图2 CAF迹象平磨切成片（顶视图）
二、CAF的产生基本原理
CAF的产生，将使电导体间的阻燃性能着陆，焦虑不安的时候会造成电源电路功能性无效、电路短路等迹象，焦虑不安�：ι唐返奈榷ㄐ�。这类失效模式，最开始由英国贝尔（Bell）试验室和雷神（Raytheon）企业的生物学家于1976年最先发觉和确定。
CAF的产生是出现在玻璃纤维束中的一种经典的光电催化转移（ECM，Electro-Chemical Migration）迹象。ECM和CAF相近，按IPC-9201（外型接地电阻指南）的观点，此全过程是由于线路板或拼装板长期性处在高溫高低温的严酷条件中，邻近电导体间在发生偏压（Bias）的情形下，会逐渐产生金属离子的转移，并在表面上发生树技酸盐生长发育的印痕（Dendrites）,称之为光电催化转移（ECM）。
从小范围了解看来二者的差别：CAF产生在PCB內部，而ECM产生在PCB外型；CAF呈金属材料线状，而ECM呈网状结构。从理论了解看来，实际上CAF便是一种经典的ECM行为。
CAF产生的阳阴极电级主反应方程如下所示：
图3 CAF的产生电路原理图（碘离子转移）
CAF无效的部位一样都是有下列4种，如下图4所显示：
①孔与孔；
②孔与线；
③线与线；
④层与层。
图4 CAF无效的部位
在其中最普遍和最易于产生的部位是孔与孔间的CAF无效。
三、高密微型化的PCB设计为CAF的出现造就了标准
伴随着电子器件和电子信息技术的迅猛发展，电子设备的容积愈来愈小已变成无法阻挡的时代潮流，PCBA也奔向高密微型化方位发展趋势，如数码照相机电脑主板、车载机器设备电脑主板、手机上板、电脑笔记本板、通信板等。
聚集的电源电路走线促使PCBA的孔间隔、线间隔、薄厚愈来愈�。宦凼鞘的径嗖惆宓牡硬闶吐窨椎闹本叮谰勺呦呦喽悦芏群拖呒涓舳记饔谖⒂呕�。邻近电导体间隔的减少，为PCBA中CAF的产生造就了资源优势，因碘离子转移造成PCB绝缘性能能减少，焦虑不安时造成路线间短路故障，以至于消毁家用电器乃至造成安全事故也经常发生。
CAF一旦“伏击”，就好似PCB患了“癌病”一样平时，无法痊愈。并且在PCB与PCBA的制造中尤其很是无法发觉，“隐敝期”较长，直到终端设备交付使用后才出常见故障，这也是令PCB生产商茶饭不思的焦虑不安原因缘由，可以说：CAF就好似PCB生产厂家的地狱般缭绕心中，十分痛苦，经常导致商品损毁的与此同时还须忍痛割爱赔偿款。
电子设备因PCB产生CAF无效而造成商品损毁，终端设备顾客和系统集成商向PCB生产商高额理赔的实例一再产生。下边向各位详细介绍一个手机主板顾客的事例：
某手机主板在顾客应用没多久后发生了常见故障，反映为X1、X2、X3号功能键发生积极拔号的迹象。根据电路设计图剖析与确诊，发觉该迹象是由于这好多个功能键相接的通孔与邻近的另一个埋孔相接的一个电阻器（R102）的锦旗号灯影响造成。
根据绝缘电阻测试发觉，该电阻器相接的镀覆埋孔与这好多个功能键相接的通孔中间的接地电阻早已明显着陆（部位见图5）：
图5 电路设计图剖析发觉电阻器着陆的地区
随后对该常见故障点开展竖向竖磨切成片剖析，实际效果发觉了造成接地电阻着陆的压根原因缘由是PCB内邻近的镀覆孔中间发生了CAF迹象（见图6）：
图6 接地电阻着陆地区切成片发觉的CAF
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