流焊和波峰焊工艺时怎么设置导通孔？

pcb电路板有4类孔：机械设备安裝孔、元器件管脚插装孔、防护孔和导埋孔。下边关键详细介绍导埋孔，及其选用再流焊、波峰焊工艺时导埋孔的设定。

1．导通子L

导埋孔是实木多层板固层互联的核心技术之一，导埋孔分成埋孔、埋孔和埋孔。

（1）选孔标准

尽可能用埋孔，次之用埋孔，最终选埋孔。一般刨床仅有X，2个角度的精密度，而埋孔的打孔机器设备精密度也有Z轴方位，而且精密度规定高，因此刨床的成本增加。

直徑低于矽0.5mm的孔不焊，这是由于孔遇热后，里层非常容易破裂。

（2）孔与板厚比

甄选1：3和1：4，1：5时生产加工难度系数大。

2．选用再流焊加工工艺时导埋孔的设定

①一般导埋孔直徑不小于0.75mm。

②除SOIC、QFP或PLCC等元器件以外，不可以在别的电子器件下边打导埋孔。

③不可以把导埋孔立即设定在焊层上、焊层的增加一部分或焊层上面。

④导埋孔和焊层中间应该有一段涂有阻焊膜的细丝相接，细丝的尺寸应超过0.5mm，总宽超过0.4mm。

3．选用波峰焊工艺时导通7L的设定

选用波峰焊机时，座将导埋孔设定在焊层的尾端或挨近焊层。导埋孔的部位应不被元器件遮盖，有利于汽体排出来。当导埋孔设定在焊层处时，一般孔与元器件端部距离0.254mm。

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